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晶丰明源:上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年9月5日)

公告时间:2024-09-06 15:32:19

证券代码:688368 证券简称:晶丰明源
上海晶丰明源半导体股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-20
■特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他
参与单位名称及
财通证券、光大保德信基金
人员姓名
时间 2024 年 9 月 5 日10:00-11:00
地点 上海市浦东新区申江路 5005 弄 3 号楼 10 层
上市公司接待人
董事会秘书:张漪萌
员姓名
一、2024 年半年度业绩情况介绍
2024 年上半年,公司实现营业收入 7.35 亿元,同比
增长 19.40%;实现归属于上市公司股东的净利润
-3,050.76 万元,同比减亏 65.82%;实现归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润-1,783.53 万元,同比
减亏 87.25%。剔除各期股权激励带来的股份支付费用影
响,报告期内实现归属于上市公司股东的净利润-593.50
投资者关系活动
万元,同比减亏 78.39%;实现归属于上市公司股东的扣除
主要内容介绍
非经常性损益的净利润 673.74 万元,同比增长 108.63%。
2024 年上半年,公司实现综合毛利率 35.43%,同比提升
10.76 个百分点。
公司第二季度实现营业收入 4.16 亿元,较上年同期
增长 18.79%;实现归属于上市公司股东的净利润-110.74
万元,同比减亏 96.21%;实现归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润 1,256.15 万元,同比增长
120.12%。剔除股权激励产生的股份支付费用影响,公司第二季度实现归属于上市公司股东的净利润 1,028.59 万元,同比增加 20.33%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,395.48 万元,同比增长 197.16%;实现综合毛利率 36.75%,环比提升 3.04 个百分点,同比提升 10.96 个百分点。
二、问答环节
1、LED 照明业务收入下降的原因是什么?有什么新的产品进展吗?
答:主要是因为报告期内 LED 照明产品价格下降幅度大于产品销量的增长幅度。但由于产品结构持续调整优化,智能照明产品收入持续增长,以及新一代工艺全面应用,使得产品成本降幅较为可观,报告期内 LED 照明产品毛利率得以持续修复。
新产品进展方面,公司在报告期内推出了适用于新照明国家标准的线性恒流 IC 芯片、应用于欧洲市场的可控硅调光线性恒流 IC 以及 DALI 调光驱动芯片等产品。
2、公司 DC/DC 电源芯片上半年进展如何?
答:今年上半年,公司 DC/DC 电源芯片实现销售收入669.36 万元,同比增长 1251.02%。公司 DC/DC 电源芯片产品已进入市场推广阶段,目前已获得两家国外知名主芯片厂商以及国内多家主芯片厂商认证,在 AIC、PC、服务器等领域实现量产。同时,公司自研低压工艺成熟度提升,已助力多款 DrMOS 产品批量出货;推出高功率密度电源模块产品并同步量产;可适配国内外多家 GPU 客户产品的 16相多相控制器量产。
3、AC/DC 电源芯片增势明显的原因是什么?
答:主要原因是报告期内 AC/DC 电源芯片产品在各细分市场相继取得了业务突破,当前正处于快速上量阶段:
大家电业务在国内多家白电品牌厂家取得破局,在视源、
麦格米特等标的板卡厂家中份额进一步提升;小家电业务
在美的生活电器中取得破局,在国外著名品牌厂商的业务
份额持续提升;应用于手机快充的外置 AC/DC 电源芯片,
在两家国内品牌手机厂多个功率段产品中达成量产,持续
投入研发的磁耦通讯产品也在市场上快速放量,以此为核
心技术的零待机功耗 25W 和 35W 两款功率段产品已通过海
外某品牌手机厂的评估测试。
另外,AC/DC 研发进展可观,大家电电源芯片推出更
多兼容国外友商的产品并已进入量产环节,同时产品耐压
性及封装技术同步升级;在小家电领域,公司推出适用于
离线语音应用的大电流供电芯片产品并实现量产;快充业
务中磁耦通讯在架构上的高性价优势进一步显现,母线高
压直接驱动氮化镓功率器件的产品实现批量生产。
4、电机控制驱动芯片产品线是否有重大进展?
答:公司电机控制驱动芯片业务已经与美的等多个大
家电品牌客户建立业务合作并实现量产,报告期内在汽车
空调出风口、车载空调压缩机及热管理系统等汽车电子业
务领域进入量产阶段,与国内电动出行业务领域头部板卡
厂达成战略合作,整体市场份额迅速提升,上半年营业收
入同比增幅达到 218.77%。
5、公司工艺进展如何?
答:高压 BCD-700V 平台第六代工艺的研发在上半年
已经初步完成;低压 BCD 工艺 0.18μmBCD 工艺平台良率
及可靠性指标已达到量产水平,可支持 DC/DC 电源芯片、
低压电机驱动芯片等产品线。
附件清单(如有) /
日期 2024 年 9 月 5 日

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