翱捷科技:2024年半年度报告

公司代码：688220 公司简称：翱捷科技
翱捷科技股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”所述内容，请投资者予以关注。三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人戴保家、主管会计工作负责人杨新华及会计机构负责人（会计主管人员）沈妍声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 11
第四节 公司治理 ...... 34
第五节 环境与社会责任 ...... 36
第六节 重要事项 ...... 38
第七节 股份变动及股东情况 ...... 80
第八节 优先股相关情况 ...... 90
第九节 债券相关情况 ...... 91
第十节 财务报告 ...... 92
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
报告期内公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司/本公司/翱捷科技 指 翱捷科技股份有限公司及其前身翱捷科技（上海）有限公司
戴保家 指 戴保家（TAI PO KA）先生，公司实际控制人
上海颐泰 指 上海颐泰创业投资合伙企业（有限合伙）
冠盈集团 指 冠盈集团有限公司
新星纽士达 指 上海浦东新星纽士达创业投资有限公司
Innodac HK 指 Innodac （Hong Kong） Limited
阿里网络 指 阿里巴巴（中国）网络技术有限公司
深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司
万容红土 指 深圳市前海万容红土投资基金（有限合伙）
义乌和谐 指 义乌和谐锦弘股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波捷芯 指 宁波捷芯睿微企业管理合伙企业（有限合伙）
ASR Microelectronics 指 ASR Microelectronics International Inc.，系香港智多芯
International 的全资子公司
翱捷智能 指 翱捷智能科技（上海）有限公司，系公司的全资子公司
香港智多芯 指 香港智多芯电子科技有限公司，系公司的全资子公司
智擎信息 指 智擎信息系统（上海）有限公司，系公司的全资子公司
台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司及其关联方，台湾证券交易所
主板上市公司，全球知名的专业集成电路制造公司
联发科 指 Media Tek. Inc.，台湾联发科技股份有限公司
海思半导体 指 深圳市海思半导体有限公司，是华为技术有限公司全资子公司
高通 指 Qualcomm Technologies Inc.，全球领先的通信芯片设计公司
Marvell 指 全球知名的通信芯片设计公司 Marvell Technology Group
Ltd.及其关联企业
Fantasy Ltd. 指 Fantasy Talent International Limited
上武一期 指 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
上武二期 指 上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）
紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司，系知名芯片设计公司
展讯公司 指 展讯通信（上海）有限公司及其子公司
IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，是采用特定的工艺流程，
将一个电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件
通过多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基
片上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计
的电路功能的微型结构
RF 指 Radio Frequency，一种在特定频率范围内的电磁波的简称，具
有远距离传输数据信号的能力
基带 指 Baseband，信源发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）
的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简
称基带
基带芯片 指 用来编码即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解
码的集成电路
射频芯片 指 能接收或发射射频信号并对其进行处理的集成电路。处理是指
把基带信号进行上变频和滤波的射频信号发射出去，或者把接
收到的射频信号通过下变频和滤波得到基带信号。
芯片 指 集成电路的载体，是集成电路经过设计、制作、封装、测试得
到的具有特定功能的器件

AI 指 Artificial Intelligence，即人工智能，是研究、开发用于模
拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一
门新的技术科学
SoC 指 System on Chip，称为芯片级系统，也有称片上系统，是一个
有专用目标的集成电路，包含了具有特定功能的完整的系统，
并具有嵌入软件的功能
制程 指 芯片的制作工艺，通常以芯片内特定电路结构的尺寸（晶体管
栅极的最小长度）作为衡量指标，代表了集成电路制作的精细
度，是衡量工艺先进程度的标准。制程工艺越小，意味着在同
样大小面积的 IC 中，可以设计密度更高、功能更复杂的电路
晶圆 指 制作集成电路的材料，多为硅晶片，由于其形状为圆形，故称
为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元器件结构，使其
成为有特定电路功能的芯片
封装 指 芯片制作工艺流程中的一个步骤，是把晶圆厂生产出来的集成
电路裸片（Die）放在一块起到承载和链接作用的基板上，用金
线（或者铜线）把管脚引出，然后固定包装成为一个整体，以
利于链接到上一级 PCB 板上。
测试 指 把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认，以保
证半导体元件符合系统的需求
光罩 指 光罩是芯片制造过程中使用的材料，上面承载有设计图形，图
形包含透光和不透光的部分。通过光照，将设计图形复刻在晶
圆上。类似于冲洗照片时，利用底片将影像复制至相片上
流片 指 Tape Out，在完成芯片设计后，将设计数据提交给晶圆厂生产
工程晶圆
IP 指 Intellectual Property，是一种知识产权，特指那些可重利用
的、具有某种确定功能的 IC 模块
IPC 指 Intelligent Processing Camera，智能处理摄像机的缩写
WiFi 指 Wireless-Fidelity，是一种无线传输协议，通常工作在 2.4GHz
ISM 或 5GHz ISM 射频频段，用于家庭、商业、办公等区域的
无线连接通信技术协议标准
2G/3G/4G/5G 指 第二/三/四/五代无线移动通信技术协议标准
LTE 指 Long Term Evolution，是由 3GPP（The 3rd Generation