金百泽:2024年半年度报告

深圳市金百泽电子科技股份有限公司
2024 年半年度报告
2024-052
2024 年 8 月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人、主管会计工作负责人武守坤及会计机构负责人(会计主管人员)王娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中所涉及未来计划等前瞻性描述，均不构成本公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
公司在本报告"第三节 管理层讨论与分析"之“十、公司面临的风险和应对措施”部分中，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标...... 7
第三节 管理层分析与讨论...... 10
第四节 公司治理......32
第五节 环境和社会责任...... 33
第六节 重要事项......42
第七节 股份变动及股东情况...... 49
第八节 优先股相关情况...... 55
第九节 债券相关情况...... 56
第十节 财务报告......57
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表；
二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
三、经公司法定代表人签名的 2024 年半年度报告文件原件。
以上文件的备置地点：公司董事会办公室/证券事务部

释义
释义项 指 释义内容
公司、金百泽 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
金百泽科技 指 金百泽子公司深圳市金百泽科技有限公司
惠州金百泽 指 金百泽子公司惠州市金百泽电路科技有限公司
西安金百泽 指 金百泽子公司西安金百泽电路科技有限公司
造物工场 指 金百泽子公司深圳市造物工场科技有限公司
造物云 指 金百泽孙公司深圳市造物云工业互联科技有限公司
惠州云创 指 金百泽孙公司惠州云创工场科技有限公司
深圳云创 指 金百泽孙公司深圳市云创工场科技有限公司
硬见理工教研院 指 金百泽孙公司惠州硬见理工职业技能培训学校有限
公司
造物数科 指 金百泽孙公司深圳市造物数字工业科技有限公司
极云天下 指 金百泽控股孙公司北京极云天下科技有限公司
股东大会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司董事会
监事会 指 深圳市金百泽电子科技股份有限公司监事会
证监会 指 中国证券监督管理委员会
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、爱建证券 指 爱建证券有限责任公司
审计机构、天职国际 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
报告期、本期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
报告期末 指 2024 年 6 月 30 日
上期、上年同期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）
印制电路板、印刷电路板、印刷线路板、PCB 指 又称印刷电路板、印刷线路板，是指在绝缘基材上
按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。
样板 指 印制电路板样品，面积通常在 5 ㎡以下。
小批量板 指 小批量印制电路板，面积通常为 5-20 ㎡。
多层电路板 指 具有 4 层及以上导电图形的印制电路板。
刚性板和挠性板的结合，既可以提供刚性板的支撑
刚挠结合板 指 作用，又具有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装
要求。
天府科创投 指 四川天府新区科技创业投资有限公司
星创惠泽基金 指 四川天府新区星创惠泽基金
集成设计与制造（Integrated Design &
IDM 指 Manufacture），指产品集成设计和制造一体化服
务。
IPD 指 集成产品开发
IDH 指 电子产品方案设计
Design for X 的简称，是指面向产品生命周期各环
DFX 指 节的设计，其中 X 代表产品生命周期的某一个环节
或特性，它是一种新的设计技术，在设计阶段尽可
能早地考虑产品的性能、质量、可制造性、可装配

性、可测试性、产品服务和价格等因素，对产品进
行优化设计或再设计。
EDA 指 Electronic Design Automation，电子设计自动化
RES 指 Reliability Engineering Service，可靠性工程服
务
EES 指 Electronic Engineering Services，电子工程服务
RPA 指 Robotic process automation，机器人流程自动化
PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB
裸板经过 SMT 上件，再经过 DIP 插件的整个过程。
电子制造服务商（Electronics Manu