利扬芯片:2024年半年度报告

公司代码：688135 公司简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
2024 年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人黄江、主管会计工作负责人辜诗涛及会计机构负责人（会计主管人员）辜诗涛声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不适用。
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 33
第五节 环境与社会责任 ...... 37
第六节 重要事项 ...... 39
第七节 股份变动及股东情况 ...... 73
第八节 优先股相关情况 ...... 78
第九节 债券相关情况 ...... 79
第十节 财务报告 ...... 81
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
备查文件目录 人员）签名并盖章的财务报表
载有公司法定代表人签章的2024年半年度报告全文
报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
利扬芯片、公司、本公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司
东莞利致 指 东莞市利致软件科技有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬转债 指 2024 年广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行
可转换公司债券
上海利扬 指 上海利扬创芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
香港利扬 指 利扬芯片（香港）测试有限公司/ LEADYO (HONG KONG) IC
TESTING CO.,LIMITED，利扬芯片全资子公司
东莞利扬 指 东莞利扬芯片测试有限公司，利扬芯片全资子公司
利扬微 指 东莞市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
珠海利扬 指 珠海市利扬微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
上海芯丑 指 上海芯丑半导体设备有限公司，利扬芯片全资子公司
海南利致 指 海南利致信息科技有限公司，利扬芯片全资子公司
分公司、长沙分公司 指 广东利扬芯片测试股份有限公司长沙分公司
深圳分公司、利致分公司 指 东莞市利致软件科技有限公司深圳分公司
上海光瞳芯、光瞳芯 指 上海光瞳芯微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
毂芯科技 指 毂芯（上海）科技有限公司，利扬芯片全资子公司
利阳芯 指 利阳芯（东莞）微电子有限公司，利扬芯片全资子公司
全德基金 指 全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
千颖、千颖电子、东莞千 指 东莞市千颖电子有限公司，利扬芯片控股子公司
颖
扬宏投资、扬宏 指 海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市
扬宏投资管理合伙企业（有限合伙）
扬致投资、扬致 指 海南扬致企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名：东莞市
扬致投资管理合伙企业（有限合伙）
中国证监会 指 中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所、交 指 上海证券交易所
易所
RMB 指 人民币，RenMinBi 的缩写
USD 指 美元，United States dollar 的缩写
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《广东利扬芯片测试股份有限公司章程》
报告期 指 2024 年 1-6 月
报告期末 指 2024 年 6 月 30 日
股东大会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司股东大会
董事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司董事会
监事会 指 广东利扬芯片测试股份有限公司监事会
三会 指 股东大会、董事会、监事会的统称
广发证券、主承销商、保 指 广发证券股份有限公司
荐人
会计师、天健 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元件
IC 指 （如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，
通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路
芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测

试后的结果
晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，
成为有特定电性功能的集成电路产品
激光隐切 指 隐形切割是将激光聚焦于晶圆内部以形成改质层，配合扩片
将晶圆分割成 die（裸片/裸晶）的切割方法
CP 指 CP 是 Chip Probing 的缩写，也称为晶圆测试或中测，是对
晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试
FT 是 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主
FT 指 要是对完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的
测试
测试机、ATE 指 Automatic Test Equipment 的缩写，即自动测试设备
探针台、Prober 指 将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专
用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备
分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，
将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备
探针卡 指 Probe Card，一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与
晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试
治具 指 探针卡、KIT 和 Socket 等的统称
Field Programmable Gate Array，即现场可编程门阵列，在
FPGA 指 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专
用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的
Application Specific Integrated Circuit，一种为专门
ASIC 指 目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系
统的需要而设计、制造的集成电路
BMS 指 电池管理系统（Battery Management System）的简称，用于
提高电池的利用率，防止电池出现过度充电和过度放电
Double Data Rate 的缩写，指双倍速率同步动态随机存储
DDR 指 器，其数据传输速度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，
其传输性能优于传统的 SDRAM
数据型闪存芯片，主要的非挥发闪存技术之一，可以实现大
NAND Flash 指 容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用
于大容量数据存储
主要用来存储代码及部分数据，具备随机存储、可靠性强、
NOR Flash 指 读取速度快、可执行代码等特性，在中低容量应用时具备性
能和成本上的优势