臻镭科技:浙江臻镭科技股份有限公司投资者关系记录表2024年8月

证券代码：688270 证券简称：臻镭科技
浙江臻镭科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-003
投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议
类别 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
√现场参观
□其他（电话会议）
参与单位名称及 中金公司、中邮基金、华泰柏瑞、西部利得、人保养老、博时基
人员姓名 金、Allianz 投资、创富兆业、远信投资、文博启胜、永禧资产、
正圆投资、国金自营、君和资本、上海德汇、交银施罗德、财
通自营、博时基金、湘财基金、长江资管、百年资管、朱雀基
金、兴业证券、金鹰基金、新华资管、上汽颀臻、儋石基金、
富达基金、格林基金
时间 2024 年 8 月 24 日、2024 年 8 月 27 日
地点 浙江臻镭科技股份有限公司一号会议室
上市公司接待人 董事会秘书、财务总监：李娜
员姓名 证券事务代表：孙飞飞
一、介绍环节
公司2024年半年度经营情况介绍：
投资者关系活动 2024上半年公司营业收入为11,798.60万元，较上年同期增
长6.08%，营收主要来自于射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC
主要内容介绍 芯片、电源管理芯片、微系统及模组、技术服务等。主要原因
系公司按照经营目标稳步推进工作，不断拓展市场领域，业务
订单有序落地，同时公司强化内部管理，积极开展技术研发，
稳妥保障产品生产和供应链安全，订单按计划完成交付验收，
营业收入实现稳定增长；同期公司实现归属于母公司所有者的
净利润为562.96万元，较上年同期下降83.21%，主要系报告期内公司研发投入持续增长，研发费用同比增幅较大，同时业务规模的扩大使得公司的销售费用、管理费用也有所增加。
另外公司牢牢抓住国内低轨商业卫星市场，积极响应客户需求，新研并迭代了多个可量产系列产品：
（1）在电源管理芯片方面，公司在部分产品已成熟供货的基础上，继续完善产品矩阵，多维度、多角度地挖掘市场需求，积极拓展新客户，增加公司产品在卫星产业的覆盖率，针对低成本商业卫星需求，公司在固态电子开关项目的基础上，开发了衍生产品抗辐射固态负载开关芯片，为商用货架器件提供高等级保护；另外，基于公司自研芯片，开发了多款高集成度电源模块化产品，以满足客户在不同载荷、不同平台上的供配电需求；
（2）在微系统及模组方面，公司继续扩大微系统及模组产品的技术领先优势，对SIP组件产品进行推广，多款产品已小批量交付卫星产业链客户，预计下半年或明年，携带公司产品的卫星可完成发射并开始在轨工作；
（3）在高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研了多款新产品，布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片（DBF芯片）、射频收发数字波束成形一体化芯片等多款芯片，报告期内有多款产品已完成流片工作，现处于回片测试和送样阶段。二、问答环节
Q1：公司上半年研发费用6723万元，同比增长约30%，请问其主要构成是什么，未来有何预期？
A1：公司作为集成电路设计企业，且一直坚持自主正向研发设计路径，需要持续加大研发投入以保持技术创新优势，保持公司产品的市场竞争力，报告期内公司研发费用同比增长约30%，其中49%为职工薪酬，21%为技术服务费，14%为材料耗用。同时，公司在报告期内也对研发费用采取了一定措施进行管控，在员工管理方面，为提升员工工作效率，强化了以绩效为导向的员工评价考核体系。
Q2：看到公司较以往新增了计提资产减值准备公告，请详细说明？
A2：本着谨慎性原则，公司报告期内对可能发生减值损失的各
项资产计提或转回相应的减值准备，其中包括资产减值损失291.28万元和信用减值损失1037.67万元。因下游回款周期时间较长和公司经营规模不断扩大，公司应收账款的规模有所增加。公司应收账款主要来源于国家大型集团科研院所等优质客户，应收账款安全性相对较高，同时公司已将应收账款回款工作纳入公司管理层的绩效考核，将积极持续与客户充分沟通回款。Q3：公司毛利率情况如何，未来会有下降的压力吗？
A3：公司毛利率受益于公司长期积累形成的技术优势及有效的成本控制，目前保持较高的水平。影响公司毛利率的主要原因为公司产品结构及其出货量的变化，公司微系统及模组产品稳态毛利率低于公司芯片类产品，未来随着微系统及模组产品出货量的提高，或者行业竞争加剧，导致公司产品议价能力下降、成本费用提高或客户的需求发生较大的变化，公司毛利率会出现波动。
Q4：公司在低轨商业卫星领域有什么进展可以分享的吗？
A4：公司早期的射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要用于数据链、新一代数字阵列雷达等场景，今年公司在报告期内继续加大对低轨商业卫星领域的投入，布局了诸如高速高精度ADC/DAC芯片、数字波束成形芯片等多款型谱化、系列化芯片，报告期内共有三款适用于卫星载荷的抗辐照产品完成流片工作，现已处于回片测试和送样阶段。公司研发的星载抗辐照产品可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度，在同等需求条件下有效降低通信载荷的体积、重量和功耗，并提高通信载荷的波速数据运算能力。
Q5：公司的手机直连低轨卫星相关芯片，目前研发进展如何？A5：目前芯片已经在进行全面的评估和测试工作，研发基本达到了量产状态，公司也在铺市场团队积极进行用户的推广和试用工作。
Q6：看到公司子公司城芯科技半年报净利润下滑严重，请问是什么原因？
A6：主要是因为城芯科技报告期内新研了很多芯片产品，流片、封装、测试、试验等费用投入增加，城芯科技单体研发费用同比增长了一千多万。
Q7: 请问公司的电源管理芯片主要是为卫星的哪些部分供电？A7：在宇航高可靠电源配电领域，公司的电源管理芯片具有较为全面的产品线，可广泛应用于卫星电源配电如锂电池充放电管理、模拟及数字芯片如T/R芯片、AD/DA芯片、CPU及FPGA芯片的供配电。
Q8：公司一直注重拓展领域，比如低空领域进展情况如何？

A8：公司产品适用面比较广，通用性比较强，且货架产品居多，
尤其是电源类产品，公司各大产品线均可应用于低空经济领域，
为其提供成熟产品与技术服务。
Q9：公司如何看待近期股价表现，目前公司账上现金还算充裕，
是否有相关计划？
A9：首先感谢一直以来支持和陪伴我们的投资者，二级市场股
票价格受多重因素的影响，公司将在做好业务经营的同时密切
注意股价的波动，另外公司也在考虑采取一些提质增效的方案
措施。
附件清单（如有） 无
日期 2024 年 8 月