振华风光:贵州振华风光半导体股份有限公司关于2024年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告

贵州振华风光半导体股份有限公司
关于 2024 年度“提质增效重回报”行动方案的
半年度评估报告
为践行以““ 投资者为本”的发展理念，提高上市公司质量，树立良好市场形象，助力市场信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展，贵州振华风光半导体
股份有限公司“以下简称““ 公司”或““ 振华风光”）于 2024 年 4 月 20 日发布“2024
年度““ 提质增效重回报”行动方案》，为公司 2024 年度““ 提质增效重回报”行动制定出明确的工作方向。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2024 年上半年的主要工作成果报告如下：
一、 聚焦经营主业，提升核心竞争力
一）持续加大研发投入，激发创新强动力
2024 年上半年，公司研发投入 7,129.41 万元，较上年同期下降 3.79%；研
发投入总额占营业收入比例为 11.68%，较上年同期增加 0.23 个百分点。截至
2024 年 6 月 30 日，公司研发人员数量增加至 248 人，占公司总人数的比例为
30%，较上年同期增加 3 个百分点。公司获得新增授权发明专利 2 项，累计获取发明专利 38 项。
二）深入技术基础研究，夯实科技固根基
2024 年上半年，公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动 MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP 设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增 60 余款新品，其中 49 款新品已形成试用及供货。所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
2024 年上半年，公司已设立完成上海研发中心，主要负责高速射频微波方向的研发，充分发挥“五位一体” 贵阳+成都+西安+南京+上海）的异地协同研
技大学等高校开展技术合作，开展毫米波雷达及其通信系统、相控阵雷达专用SoC 等前沿技术的基础性研究，打造相互协同创新联合体。
在产品体系布局方面，公司加快运算放大器等五大类核心产品的迭代升级，同时加快拓展射频高速系统、电机控制系统、传感器信号调理系统、RISC-V 嵌入式 MCU 等新产品开发，不断优化产品布局，增强核心竞争力。
三）完善产业规划布局，平台共享促提质
2024 年上半年，公司通过研发中心建设项目实施，完成高性能计算集群、高加速寿命试验箱、集成电路精密抛光系统等 30 台套）设备仪器合同签订，积极推进协同仿真设计平台优化，完善皮安级电流检测、皮秒级时钟抖动等研制产品的全参数测试能力；具备 8G 带宽频响曲线验证、spice 模型搭建等元器件、板级、应用级验证能力；搭建起芯片级失效分析平台，涵盖电性失效分析“ EFA）和物性失效分析 PFA）两大分析方向，待高性能计算集群交付，将完全搭建起“一企四中心”高可靠模拟集成电路研发平台，提升大规模 IC 千万门级器件的设计能力，实现异地协同与资源共享，为后续技术发展奠定坚实的基础。
2024 年上半年，公司持续推进高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目实施，解决微系统集成所需的再布线“ RDL）、晶圆凸点“ Bumping）、硅
通孔“ TSV）关键技术瓶颈，完善 2000pin 以内 FC-BGA 先进封装全套工艺。同时
不断加快高可靠模拟集成电路芯片制造自我保障能力建设，打通从产品研发到封装测试的各个环节，加快向 IDM 半导体垂直整合型公司模式进行转型，建立国内领先的高可靠模拟集成电路产业化服务平台。
四）积极开拓产品市场，多元布局谋发展
2024 年上半年，公司坚持以科技创新为驱动，重点投入新产品的市场开发，
新增用户 46 家，新增 60 余款新品，其中 49 款新品已形成试用及供货。
第一款基于 110nm 工艺的 RISC-V 架构 MCU 完成鉴定和设计定型，现处于批
量试用和产品推广阶段。第二款 RISC-V 架构 MCU 处于初样研制中，预计将于下半年出带。2024 年上半年，公司积极开拓市场，向高可靠领域客户提供试用产品品种达 200 余项，49 项新品已形成试用及供货，在存储器、射频微波、时钟电路
等领域均实现突破。
二、优化运营管理，提高经营质量与效率
一）以“科改”企业为契机，扎实推进改革创新
2024 年上半年，公司对照““ 科改企业”考核指标整体水平和行业水平逐项开展对标分析，深入挖掘公司创新创效增长点，通过持续深化科技创新和市场化改革，增强振华风光核心竞争力，助力振华风光未来在高端集成电路领域的创新发展。第一，公司将持续推动组织管理变革，强化市场与供应、研发、制造、服务等环节的跨部门联动，精准识别和快速满足客户需求，并以成本管理为中心，以数字化管理为手段，持续优化设计、采购、生产、交付等一体化集成，实现供产销全链条自动核算成本的信息化系统，以提升公司的运营效率、降低营运成本。第二，持续推动激励机制变革。任期制与契约化管理提质扩面、深化聘期制、竞聘上岗等市场化经营机制改革，健全优秀人才培养和发展体系，探索股权激励、岗位分红、超额利润分享等中长期激励实施路径，打造员工与企业利益共同体。第三，聚焦科技创新，持续推动全面创新协同。公司建成了“贵阳+成都+西安+南京+上海”一体化发展的研发平台，后续将持续加大研发投入，拓宽产品体系布局，以产业转化为目标，加强对外开放合作能力，打造相互协同创新联合体，着力构建高效协同的科技创新体系，不断推动产品迭代升级，促进核心竞争力进一步提升。
二）开展降本增效专项工作，提升公司利润水平
2024 年上半年，公司进一步强化降本增效专项工作，为保障专项工作有序、高效地开展，制定降本增效实施方案。研发方面，强化项目立项论证和预算管理，提高流片一次成功率，降低研发成本浪费；采购方面，通过谈判、专业采购分析工具等手段，降低成本 500 多万元；生产制造方面，开展全流程质量协同管理，产品平均合格率上升 0.91 个百分点，利用剩余产能开展代工业务，降低单位固定成本；库存方面，科学预测销售量，缩短产品生产周期，降低安全库存，提高存货周转率；其他方面，严格控制费用支出，积极争取各项政策优惠。

三、完善公司治理，推动公司高质量发展
一）建立健全董事会制度
公司将根据 2024 年 7 月 1 日起正式实施的 中华人民共和国公司法》以及
修订后的 上海证券交易所科创板股票上市规则》 上市公司章程指引》等相关法律法规、规范性文件的规定，及时对治理规则中的有关条款进行修订及完善，以更加明确党组织、董事会、经理层的权责划分，形成“权责对等、运转协调、有效制衡、适度授权”的公司治理机制，切实维护股东利益，促进公司规范运作。
二）增强风险管控意识
在风险防控体系建设方面，公司通过新增内部审计和投资后评价两项风险监督职能，在““ 五位一体”风险防控体系的基础上，创新构建““ 七位一体”大风控监督格局，持续加强风控体系建设，不断强化法律意识、提升合规管理水平、筑牢风控防线，系统推进法治、合规、内控、风险、违规追责、内部审计和投资后评价的集约化管理，持续强化总法律顾问和首席合规官在公司经营活动中的履职作用，为公司健康持续发展提供保障。
在日常风险管理方面，公司已建立完善的““ 五位一体”风险防控体系及相关工作流程，公司财务资产部、审计部、董事会办公室、法律事务部、企业管理部等相应部门围绕公司总体的经营目标，负责相应业务的风险管理识别及防控措施执行等工作，按照月度、季度、年度的时间节点划分，落实提交风险防控措施监控情况，通过各类经营分析会或专题会对生产经营中的主要问题和矛盾进行剖析，针对性地施策，形成对生产经营一般风险的防控机制，有效地预防一般风险向重大、重要风险转化。
三）积极参与监管机构各类培训
2024 年上半年，公司积极组织董监高参与证券监管类培训课程 3 场，通过
线上、线下等多元形式加强学习证券市场相关法律法规，熟悉证券市场知识，并及时对新政策、新制度进行解读，强化合规意识，切实助推公司高质量可持续发展。

四、加强投资者沟通交流，实现公司价值传递
2024 年上半年，公司充分重视 IR“热线、IR“邮箱、上交所“E“互动平台、公司官网、投资者交流会等互动交流平台，积极建立公开、公正、透明、多维度的
投资者关系，传递公司价值。共计接听投资者关系热线 28 次，E 互动回复 99 次，
接待机构投资者专项调研 58 场，召开业绩说明会 2 场，投资者关系热线、E 互
动回复率 100%。
五、注重投资者回报机制，共享公司发展红利
公司坚持以价值创造为本，同时高度重视投资者回报，综合考虑公司实际情况、发展战略规划以及行业发展趋势，在符合相关法律法规及“ 公司章程》的利润分配政策的前提下，兼顾股东的当期利益和长远利益，实现““ 持续、稳定、科学”的股东回报机制，提升广大投资者的获得感。公司自上市以来，十分重视对全体股东的分红回报，每年进行利润分配，上市以来累计现金分红 21,640 万元
含税）。其中，2023 年现金分红已经实施完成，2023 年度向全体股东每 10 股
派发现金红利“7.03 元含税），派发现金红利总额为 14,060 万元 含税）。
未来，公司将根据自身经营状况和业务发展目标，充分利用分红后留存的未分配利润和自有资金，保证未来经营的稳健发展，实现业绩增长与股东回报的动态平衡，打造可持续发展的股东价值回报机制。
截至目前,公司尚未收到投资者关于改进行动方案的意见建议以及进一步改进措施等。后续实施过程中，公司将持续关注投资者反馈，结合公司实际情况及投资者关切问题，不断优化行动方案并持续推进方案的落地。
贵州振华风光半导体股份有限公司董事会
2024 年 8 月 23 日