气派科技:气派科技股份有限公司关于对上海证券交易所《关于对气派科技股份有限公司2023年年度报告的事后审核问询函》的回复公告

证券代码：688216 证券简称：气派科技 公告编号：2024-030
气派科技股份有限公司
关于对上海证券交易所《关于对气派科技股份有限公司 2023 年
年度报告的事后审核问询函》的回复公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要提示：
业绩波动风险
受国际政治、经济环境的影响，消费电子行业低迷，导致 2022~2023 年半导体行业呈下行趋势。公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，产品终端应用在消费电子领域占比较高，集成电路行业及下游消费电子行业的发展状况对公司的生产经营具有重大直接影响。2023 年，公司营业收入 55,429.63 万元，归属上市公司净利润-13,096.69 万元；2024 年第一季度公司实现营业收入 12,357.96万元，同比有所增长，归属上市公司净利润-2,110.63 万元，同比亏损额度有所减少但仍处于亏损状态。公司封装测试业务中传统封装占比较高，产品终端应用在消费电子领域占比较高。若未来宏观经济形势、集成电路产业市场或公司核心竞争力出现不利变动，将对公司经营业绩带来较大的影响。
有息负债偿付风险
截止 2023 年 12 月 31 日，公司 2023 年末流动比率为 0.43，速动比率为 0.30，
资产负债率 60.03%，经营活动现金流量净额较低，而公司有息负债余额 40,547.68万元，其中短期借款金额为 17,481.00 万元，一年以内到期的长期借款金额为
1,216.00 万元，一年以内到期的长期应付款金额为 1,069.68 万元，公司有息负债余额较大。虽然公司未出现过逾期还款的情形，若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善，可能造成公司流动资金紧张，公司有息负债偿付存在一定压力，对公司经营带来不利影响。
气派科技股份有限公司（以下简称“公司”或“气派科技”）于 2024 年 4 月
30 日收到上海证券交易所下发的《关于对气派科技股份有限公司 2023 年年度报告的事后审核问询函》（上证科创公函【2024】0079 号）（以下简称《问询函》），根据《问询函》的要求，公司与海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）和天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”），对问询函所列问题进行了认真核查并作出如下回复。
说明：本回复报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
一、关于业绩下滑
年报显示，2023 年公司实现营业收入 5.54 亿元，同比下滑 2.58%，实现归
母净利润-1.31 亿元，扩亏 7240 万元，实现归母扣非净利润-1.54 亿元，扩亏 7931
万元。2023 年，公司销售毛利率为-12.97%，较上年下降 16.39 个百分点，净利
率为-23.63%，较上年下降 12.79 个百分点。2023 年，公司销售费用 1365 万元，
同比增长 11.90%，管理费用 3829 万元，同比增长 9.25%。
请公司：（1）结合产品结构、市场竞争、销售单价、产品产销、成本结构、期间费用情况，逐项量化分析毛利率、净利率大幅下滑的原因及影响程度，与同行业可比公司是否存在明显差异；（2）2022、2023 年前五大客户名称、变动原因及回款情况;（3）说明公司主营业务市场空间与核心技术竞争力是否发生不利变化。如是，请充分提示相关风险；（4）公司经营业绩大幅下滑但销售费用、管理费用增长的原因及合理性。
回复：
（一）结合产品结构、市场竞争、销售单价、产品产销、成本结构、期间费
用情况，逐项量化分析毛利率、净利率大幅下滑的原因及影响程度，与同行业可比公司是否存在明显差异
报告期内公司整体毛利率如下表列示：
单位：万元
2023 年度 2022 年度 毛利率变
项目 化（%）
收入 成本 毛利率（%） 收入 成本 毛利率（%）
主营业务 52,133.82 61,218.64 -17.43 52,366.87 51,846.42 0.99 -18.42
其他业务 3,295.81 1,402.84 57.44 1,670.95 343.74 79.43 -21.99
合计 55,429.63 62,621.48 -12.97 54,037.82 52,190.16 3.42 -16.39
由上表可知，公司2023年度整体毛利率为-12.97%，较上年同期下滑16.39个百分点。其中主营业务毛利率为-17.43%，较上年同期下滑18.42个百分点，按产品结构、市场竞争、销售单价、产品产销、成本结构、期间费用情况，逐项进行量化分析如下：
1、报告期内公司主营业务产品结构毛利率如下表列示：
单位：万元
2023 年度 2022 年度 毛利率变
主营产品 收入占比 毛利率 收入占比 毛利率 化（%）
销售收入 （%） （%） 销售收入 （%） （%）
集成电路封
装测试 51,674.59 99.12 -16.94 52,300.17 99.87 1.04 -17.98
功率器件封
装测试 358.66 0.69 -6.78 - - - -6.78
晶圆测试 100.57 0.19 -306.24 66.70 0.13 -35.20 -271.04
合计 52,133.82 100.00 -17.43 52,366.87 100.00 0.99 -18.42
由上表可知，公司2023年度主营业务销售毛利率为-17.43%，较上年同期下滑18.42个百分点。其中集成电路封装测试毛利率为-16.94%，较上年同期下滑17.98个百分点，功 率 器件封装测试为 本期 新增产品类型， 晶圆 测试毛利率为 -306.24%，较上年同期下滑271.04个百分点。
2023年度公司主营产品毛利率下降主要受集成电路封装测试产品毛利率下降影响。

2、市场竞争
2023年，受经济环境及行业周期的影响，集成电路封装测试行业景气度低迷，封测行业相比2022年有所下降，终端需求不足导致市场竞争激烈。从全球来看，全球前十大封装测试厂商中中国台湾企业5家，市占率37.71%；中国大陆企业4家，市占率25.85%；美国企业1家，市占率14.10%；随着半导体产业转移，中国大陆的市占率逐渐增长。从国内来看，封测企业2023年营业收入呈下降或微增趋势，而净利润均呈大幅下降趋势。从封装形式来看，其中SOT、SOP系列产品主要应用于消费电子，且各封装厂基本都配置有产能，因此竞争最为激烈，价格变动较大；QFN/DFN、LQFP产品存在一定的市场竞争，但国内封测企业仅排名靠前的企业才配置有产能，竞争相对较小，价格变动较小；CPC、QIPAI、CDFN/CQFN为公司独自开发的封装形式，竞争相对较小；MOD为MEMS产品，竞争相对较小。
3、销售单价
2023年主营业务销售毛利率为-17.43%，较上年同期下滑18.42个百分点，主要产品的单位价格、单位成本、毛利率等情况如下：
数量单位：万颗；金额单位：元
产品名称 项目 2023 年度 2022 年度 变动比例
单价 0.0392 0.0452 -13.26%
单位成本 0.0499 0.0449 11.10%
销量 443,658.28 434,864.41 2.02%
SOT
毛利率 -27.23% 0.66% -27.89 个百分点
单价变动对毛利率影响 -15.18%
单位成本变动对毛利率影响 -12.71%
单价 0.0584 0.0711 -17.88%
单位成本 0.0756 0.0751 0.69%
销量 214,496.97 191,962.04 11.74%
SOP
毛利率 -29.52% -5.63% -23.89 个百分点
单价变动对毛利率影响 -23.00%
单位成本变动对毛利率影响 -0.89%
DFN/QFN 单价