芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年05月09日投资者关系活动记录表

证券代码：688469 证券简称：芯联集成
芯联集成电路制造股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-005
投资者关系活动 ☐特定对象调研 ☐分析师会议
类别
☐媒体采访 业绩说明会
☐新闻发布会 ☐路演活动
☐现场参观
☐其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 线上参与公司2024年第一季度业绩说明会的投资者
人员姓名
时间 2024年05月09日 15:00-16:30
地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动
董事长 丁国兴
上市公司接待人 董事、总经理 赵奇
员姓名
财务负责人、董事会秘书 王韦
1.sic的进展和产能规划状况
答:尊敬的投资者您好。公司2023年6英寸SiC MOSFET产能已达到5000片/
月。2024年公司将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。感谢您的关
注。
2.小鹏汽车即是贵司汽车芯片的用户，又是贵司下属的专注碳化硅
（SIC）业务的子公司芯联动力的股东，双方合作关系比较深入。请问，小鹏
的飞行汽车项目，贵司有没有做相关的配合、协助开发，另外是否有用到贵
司的相关芯片？
答:尊敬的投资者您好！小鹏汽车是公司的重要合作伙伴之一，合作产品
及项目详细信息因涉及商业机密，具体信息请以公司公告为准。感谢您的关
投资者关系活动
主要内容介绍 注。
3.请问，在机器人相关项目里，是否能用到贵司的相关芯片？贵司具体
有哪些芯片，可应用于机器人领域？
答:尊敬的投资者您好，2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。
2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。感谢您的关注。
4.贵司公告的2024年4月12日的第六大流通股股东是王乐康，有一家半导体上市公司“明微电子”的董事长、法人代表、总经理也叫王乐康，请问是否是同一个人？如果是同一个人，那说明贵司确实很厉害，行业里的人肯定最了解行业内的公司，更何况是另一家半导体上市公司的老总。
答:尊敬的投资者您好，感谢您的关注，具体以公司公开披露的信息为准。
5.贵司说：“新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量，实现营收的增长。”请问按照比例来说，芯片产出数
量，大概能增加多少比例？
答:尊敬的投资者您好，公司新一代的IGBT技术，单位晶圆片的芯片产出数量会有20%-30%的提升。感谢您的关注。
6.在AI人工智能，AI服务器，算力，数据中心等未来有巨大潜力的应用方向，贵司都做了哪些规划和储备，可以代工和生产哪些芯片。
答:尊敬的投资者您好，2023年公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。
2024年，公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向。新能源方向的应用领域主要覆盖新能源汽车和风光储市场；AI方向应用领域主要覆盖电源管理和机器人市场。未来公司将继续加强AI领域的技术布局和市场拓展，汽车智能化、高效电源管理芯片的产品导入和市场渗透，以及推进智能传感器芯片在机器人领域的应用。在AI服务器、数据中心等应用方向，高效率电源管理芯片日益显现为AI和大型数据中心的核心技术。公司将在已经发布面向数据中心服务器的55nm高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点的基础
上，全面推动产品导入和市场渗透。
另外，公司将进一步完善消费终端布局，完整覆盖四大消费终端：手
机，智能穿戴，笔电以及家电，尤其AI在消费终端的兴起，给半导体在消费电子领域提出更多技术需求：包括强大的处理能力、低功耗、高集成度、安
全性和可靠性等，也为半导体在消费电子领域带来巨大的机遇。公司会进一步加大相关产品的研发投入，加速产品开发速度，预计2024年有多个AI相关产品技术平台发布，全面支持AI加持的消费终端。感谢您的关注。
7.1、贵司说：“6英寸SIC MOS当前月产能5000片，产量饱满，计划今年
扩产到1万片/月；公司12英寸硅基已实现月产能1万片，计划今年进一步扩产到3万片/月。”请问扩产的SiC MOS 5000片/月、12英寸硅基2万片/月，按照目前的市场情况和价格，一年能产生多少营业收入？2、贵司在建的8英寸碳化硅（SIC）产线，计划是今年4季度迭样，明年量产，请问8英寸碳化硅
（SIC）产线，规划的产能是多少？
答:尊敬的投资者您好，2024年公司SiC产品预计实现10亿元以上收入，同时，公司将计划年底建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线。公司已与多家头部车企进行合作，未来将继续拓展更多新能源汽车主机厂和零部件客户。随着产品验证的推进和产能的不断提升，SiC MOSFET产品上车数量将迅速提升，营业收入也将大幅增长，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。感谢您的关注。
8.1、贵司今年一季度与理想汽车、蔚来汽车分别建立了合作关系，请问目前进展如何，是否已开始供货？ 2、比亚迪、小鹏汽车是贵司一直合作的老客户，今年一季度贵司荣获比亚迪颁发的“特别贡献奖”，以及小鹏汽车颁发的“合作协同奖”。请问今年一季度相比2023年一季度，贵司对比亚迪和小鹏汽车的芯片供应量，提升了多少？ 3、贵司在今年一季度导入50家以上的新客户，是否预示贵司今年第二，三，四季度的营业收入，将比去年分别有较大的提升？
答:尊敬的投资者您好！
（1）公司与理想汽车、蔚来汽车签署战略合作协议后，各项合作按计划顺利进展中。（2）公司与比亚迪、小鹏汽车的合作在不断深化中。（3）公司今年一季度导入50家以上的新客户，为今年第二、三、四季度，以及未来几年的营业收入的持续增长奠定了坚实的基础。
公司的产品成功进入新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC系
统、辅助系统等核心应用领域。感谢您的关注。
9.贵司员工激励的业绩考核标准：“公司以2021-2023年营业收入均值为业绩基数，2024、2025、2026年累计营业收入定比业绩基数的增长率目标值分别不低于60%、254%、508%。”请问按照该标准，贵司2024、2025、2026年分别最少要实现多少营业收入，员工算是完成业绩考核？请帮忙具体量化一下，大部分人才能看的懂。
答:尊敬的投资者您好！

为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展战略和经营目标的实现，公司实施了本次激励计划。公司激励计划中的业绩考核指标的设定充分考虑了公司的经营环境以及未来发展规划等因素，具有良好的科学性和合理性，有利于增强核心团队的责任心，充分调动其积极性，从而提升公司竞争能力。
2023年公司经过艰苦奋斗在新技术和新市场上实现突破，成功推出了新产品，获得了多个重大客户定点。这些新产品的全面客户导入和大规模上
量，将为2024年和2025年公司重新回到高速增长提供强大动力和坚强信心。公司在第二增长曲线SiC和第三增长曲线BCD的产能将根据技术产品的推进进度、市场需求的情况进行扩产。
感谢您的关注。
10.公司预计啥时候能盈利？
答:尊敬的投资者您好，2023年公司在8英寸IGBT等功率器件、HVIC
（BCD）等功率驱动、MEMS传感信号链等核心芯片及模组的产品方向上，持续增加研发投入，不断迭代出具有国际竞争力的产品；在SiC产线、12英寸硅基晶圆产线、模组产线等方面做了详实的战略规划和项目布局，进行了大量的先进设备等资产投入及新产品研发投入。随着新建产能的快速释放，收入的迅速提升，以及折旧的逐步消化，公司在规模效应、技术领先性以及产品结构等方向的差异化优势将逐渐显现，将快速改善公司的盈利能力。感谢您的关注。
11.请问，贵司具体有哪些芯片，是用在手机、笔记本电脑、平板电脑上的？
答:尊敬的投资者您好，在高端消费领域，2023年公司的超低压锂电池保护、MEMS麦克风、滤波器等产品线订单饱满。公司是国内最大的MEMS制造基地，2024年一季度公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端的认证，平台和产品都在不断丰富和完善中；锂电池保护芯片实现大批量的国产替
代；全系列智能功率模块产品，应用覆盖绿色智能家电等，已经开始批量生产。感谢您的关注。
12.现在是主营负毛利？
答:尊敬的投资者您好，2024年一季度，公司实现营业收入13.53亿元，同比增长了17.2%；经营性现金流净额达到3.06亿元，同比增长了40.68%；实现EBITDA 4.82亿元，同比增长112%。
由于公司当前折旧金额较高，所以公司毛利率目前为负。2024年一季
度，通过收入的增长、成本控制和成本改善措施的推进，公司归母净利润为-2.42亿元，同比减亏了2.57亿元。随着公司进一步加强技术创新、工艺改进和降本增效，全力推动收入持续稳健增长，公司有信心2024年全年净利润将实现大幅减亏。感谢您的关注。
13.请问芯联集成目前自主设计生产的SiC MOSFET芯片是否有大量用于汽
车主驱逆变器？芯片良率怎么样
答:尊敬的投资者您好，公司的SiC MOSFET器件和模块主要应用于车载主
驱逆变器中。目前公司SiC MOSFET产品保持高良率、高品质，还在持续的客户导入和量产爬坡中。感谢您的关注。
14.目前产能是否过剩
答:尊敬的投资者您好！公司产品主要应用于新能源车为主的车载领域、风光储为主的工控领域以及高端消费电子领域，目前这些领域的核心模拟芯片和模组产品主要以进口为主。随着“双碳”目标的不断推进，新能源产业的进一步发展，功率半导体市场的需求持续稳步增长，叠加国产化率不断提升，市场需求有巨大的增量空间。
公司已拥有国内领先、国际一流的技术，致力于新能源、智能化产业的核心芯片及模组的开发，不断在技术上填补国内空白、实现国产替代。公司将持续通过与各类客户的广泛合作、联合研发，在所