明微电子:2023年年度报告

公司代码：688699 公司简称：明微电子
深圳市明微电子股份有限公司
2023 年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中相关内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）王忠秀
声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2023年度利润分配方案为：公司2023年度拟不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。
公司2023年度利润分配方案已经2024年4月26日召开的第六届董事会第十二次会议、第六届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会进行审议。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否
十三、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ...... 40
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 54
第六节 重要事项 ...... 60
第七节 股份变动及股东情况 ...... 81
第八节 优先股相关情况 ...... 87
第九节 债券相关情况 ...... 88
第十节 财务报告 ...... 88
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
明微电子、本公司、公司 指 深圳市明微电子股份有限公司
山东贞明 指 山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司
铜陵碁明 指 铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司
明微香港 指 明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
明微技术 指 深圳市明微技术有限公司
深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微控股股
国微科技 指 份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市国微
电子有限公司”等
Tower Semiconductor Ltd. 和 Tower Partners
TowerJazz、TowerJazz 及关联 Semiconductor Co.,Ltd.，曾用名“TowerJazz Panasonic
方 指 Semiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶
圆制造商，2008 年收购以色列模拟混合信号半导体制造商
Jazz Technologies Inc.后，其商标改为 Tower Jazz
上海先进 指 上海先进半导体制造有限公司，曾用名“上海先进半导体
制造股份有限公司”
中芯国际 指 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
合肥晶合 指 合肥晶合集成电路股份有限公司
容诚会计师 指 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
报告期 指 2023 年度 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
报告期末 指 2023 年 12 月 31 日
元/万元/亿元 指 人民币元/万元/亿元
一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个
电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件
集成电路、芯片、IC 指 及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介
质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功
能的微型结构
集成电路设计 指 将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据
的过程
又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把
集成电路布图设计、版图设计 指 有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的
布图连线图形的设计过程
发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p
型半导体和 n 型半导体组成的晶片，在 p 型半导体和 n 型
LED 指 半导体之间有一个过渡层，称为 PN 结。在半导体材料的 PN
结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余能
量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能
又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于
晶圆 指 其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各
种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC 产品

封装 指 把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含
外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅
Fabless 指 进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封
装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM 调光是一种常见
PWM 指 的 LED 调光方式，该种通过频闪调光的模式易于实现，可
降低生产成本
Electrical Fast Transient，电快速瞬变脉冲群标准测试，
EFT 指 该测试是为了检验电子器件在面对各种类型的瞬变骚扰时
的抗干扰能力
TCON 指 屏驱动板，处理图像数据信号
AM 指 静态调光
PM 指 扫描方式调光
local dimming 指 以LED为背光源的电视,通过调暗背光的区域来提高黑暗场
景的对比度的一种技术方法。
Bit 指 “位”(bit）是存储器里的最小单元，它用来记录像素颜
色的值。“位”越多，图像的色彩越丰富
Monitor 指 显示器
Serial Peripheral Interface，即串行外设接口，是一种
高速的、全双工、同步的通信总线，可同时支持输入输出。
SPI 协议 指 SPI 协议是一种 4 线总线协议，通常由一个主模块和一个或
多个从模块组成，主模块选择一个从模块进行同步通信，
从而完成数据的交换
High-Dynamic Range，即高动态范围成像，与普通图像相
HDR 指