格科微:格科微有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案

股票简称：格科微
股票代码：688728
格科微有限公司
“提质增效重回报”行动方案
2024年度
格科微有限公司（以下简称“格科微”或“公司”）努力践行“让世界看见中国的创新，让世界感受中国企业的君子之风”的公司使命，坚持“以投资者为本”的发展理念，坚定维护全体股东利益，树立良好的市场形象，促进公司高质量发展。基于对未来公司发展前景的信心，公司特制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，并于2024年4月25日经公司第二届董事会第三次会议审议通过。
目CO录NTENTS
1.0 聚焦经营主业升级焕新，提高生产经营效率 P01-07
2.0 完善内部治理结构，强化“关键少数”的责任 P08-09
3.0 提高信息披露有效性并常态化投资者沟通 P10-11
4.0 强化管理层与股东利益共担共享约束 P12-13
5.0 提高投资者回报 制定股价稳定预案 P14-16
6.0 其他事宜 P17
GALAXYCORE
GALAXYCORE INC. 01
聚焦经营主业升级焕新
提高生产经营效率
经过20年的发展，格科微已成长为国内领先、国际知名的半导体企业，主营
业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。公司
产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴
设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。
1.
深化需求，聚焦主业，持续推进产品升级迭代
目前公司主要覆盖CMOS图像传感器-手机、CMOS图像传感器-非手机和显示驱动芯片三条产品线。在CMOS图像传感器方面，目前公司主要提供QVGA（8万像素）至5,000万像素的CMOS图像传感器，2023年取得的主要重大突破如下：
◎ 顺利实现3,200万像素图像传感器产品量产出货，标志着采用公司自主研发的高像素单芯片集成技术产
品获得客户认可；
◎ 5,000万像素产品研发成功，产品定位从传统的200-800万像素提升到5,000万及以上像素，为公司进
军高像素图像传感器市场提供有力保证；
◎ 非手机图像传感器方面，公司成功发布宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，进一步提升产品规格；
在汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面，2023年在汽车电
子后装市场实现收入2亿元。
在显示驱动芯片方面，目前公司主要提供分辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，产品主要应用于手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏的应用。HD和FHD分辨率的TDDI产品已经获得国际知名手机品牌订单。
2024年，公司将坚持以客户为中心，持续深耕客户需求，不断优化产品结构，满足客户不断更迭的产品需求，提升客户粘性，主要优化方向包括：

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CMOS图像传感器-手机 ① 公司自主研发的支持单帧高动态1300万像素图像传感器GC13A2已
通过首批品牌客户验证，预计2024年起进入量产阶段。
② 2024年，公司将继续开发、迭代高像素产品相关技术，继全球首
创高像素单芯片技术后保持在该技术领域的领先地位，并搭配自主
研发的单帧高动态技术开发更多高性能产品，拓宽公司产品下游应
用范围，扩大公司在高像素CMOS图像传感器领域市场份额，引领
GC13A2 塑造高像素单芯片技术成为高阶CMOS图像传感器的新技术主流。
CMOS图像传感器-非手机 ① 2024年，公司将积极落地实现GC8613产品量产，并持续推广公司
非手机CMOS领域的400万、800万像素产品赋能智慧城市、智慧
家居、会议系统等应用。
② 2024年，公司将保持在汽车电子后装领域的市场拓展并积极开发
满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，争取实现
GC8613 客户端送测。
显示驱动芯片 ① 2024年，公司将继续扩展在智能家居、医疗、商业显示等多种智
能场景下的应用；公司将继续扩大TDDI产品销售占比，持续提升
产品竞争力。
② 预计2024年，公司将推出基于可穿戴设备的AMOLED产品。未来
显示驱动芯片 AMOLED显示驱动IC也将成为公司的重要增长点。

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2.
深耕Fab-lite模式，持续优化运营效率
2023年12月，公司“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”达到预定可使用状态并结项，标志着公司经营模式实现从 Fabless 向 Fab-Lite 的转变。本次募投项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。
该项目有助于实现公司在芯片设计端和制造端的资源整合，提升在背照式图像传感器领域的设计和工艺水平，加快研发成果产业化的速度，有利于增强公司的核心竞争力，为公司提高市场份额、扩大领先优势奠定发展基础。
2024年，公司将持续深耕Fab-lite经营模式，在Fabless的基础上打造、强化更适合Fab-lite的运营体系与
结构，提升公司运营效率。一方面，提高子公司格科半导体（上海）有限公司（以下简称“格科半导体”）
的自我运转能力，完成产能提拉的同时保证稼动率和生产良率，实现格科半导体现金流盈亏平衡。另一
方面，公司将持续增强流动性风险管理，通过提升长期债务比例、多元化融资来源、强化财务分析与管
理体系等措施，确保负债风险可控，为企业的稳健运营和持续发展提供坚实的财务支持。
3.
坚持自主创新，打造核心技术竞争力
公司一直将工艺研发和产品设计创新能力视作价值创造的主要源动力，多年来致力于核心技术的研发，坚持以自主研发为导向，建立了完善的自主研发体系。
公司累计研发投入 新增发明专利 新增实用新型专利授权
79,538万元 26项 3项
占当期营业收入的比例 累计发明专利 累计实用新型专利
17% 244项 213项

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2023年，公司取得的主要研发成果如下：
2023年6月 ◎发布全新高端星光级宽动态4K图像传感器GC8613
◎3,200万像素图像传感器产品量产
2023年7月 ◎发布动芯片防抖技术
2023年8月 ◎发布业内首款DAG单帧高动态1300万像素图像传感器
2023年12月 ◎发布两款单芯片5000万像素图像传感器
2024年，公司将继续坚持自主研发，保持稳定的研发投入水平，积极贯彻‘新质生产力’理念，基于Fab-lite经营模式，以创新为第一动力，打造“高科技、高效能、高质量”生产力。以公司首创的高像素单芯片技术等为基础，加快核心技术向产品转化、赋能，稳步推进公司发展，保持行业领先性和核心竞争力。2024年，公司计划重点推进的部分研发项目如下：
序号 项目名称 预计 累计 进展或 拟达到目标 技术 具体
总投资规模 投入金额 阶段性成果 水平 应用前景
迭代国内晶圆厂的工艺制程，研
究新的工艺技术、逻辑架构、数
第二代背照式亚微米高 字算法、模拟电路、封装技术， CMOS图像
1 像素CMOS图像传感芯