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中一科技:关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告

公告时间:2024-04-23 21:34:38

证券代码:301150 证券简称:中一科技 公告编号:2024—036
湖北中一科技股份有限公司
关于部分募投项目结项并将节余募集资金
永久补充流动资金的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
湖北中一科技股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 4 月 22 日召开第三届
董事会第十四次会议和第三届监事会第十次会议,审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》,综合考虑公司当前募集资金(含超募资金,下同)投资项目(以下简称“募投项目”)的实际建设情况和投资进度,同意公司对募投项目“年产 10,000 吨高性能电子铜箔生产建设项目”“中科铜箔 1.3 万吨产能高性能电子铜箔建设项目”(以下简称“部分募投项目”)结项,并将扣除未支付款项后的节余募集资金 22,952.20 万元(最终金额以资金转出当日募集资金专户余额为准,下同)永久补充流动资金,用于公司日常生产经营及业务发展。
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规、规范性文件和公司《募集资金专项管理制度》的相关规定,该事项尚需提交股东大会审议。现将具体情况公告如下:
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意湖北中一科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可[2022]428 号)同意注册,公司首次公开发行
人民币普通股(A)股 1,683.70 万股,发行价格为 163.56 元/股,募集资金总额为人民币 275,385.97 万元,扣除各项费用后的募集资金净额为 260,325.42 万元。上述募集
资金已于 2022 年 4 月 18 日全部到账并经安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)
审验,并出具了安永华明(2022)验字第 61378651_C01 号《验资报告》。募集资金已存放于公司设立的募集资金专项账户,公司(含子公司)已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金监管协议。
根据《湖北中一科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》《关于使用部分超募资金用于高性能电子铜箔建设项目的公告》《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》中披露的内容,公司募集资金投资项目计划情况如下:
单位:万元
序号 项目名称 预计投资总额 拟投入募集资金的金额
1 承诺投资项目 71,577.84 71,577.84
1.1 年产 10,000 吨高性能电子铜箔生 43,097.91 43,097.91
产建设项目
1.2 技术研发中心建设项目 8,479.93 8,479.93
1.3 补充流动资金 20,000.00 20,000.00
2 超募资金投向 198,912.01 188,747.58
2.1 永久补充流动资金 55,000.00 55,000.00
2.2 中一科技 1.3 万吨产能高性能电子 55,900.00 55,900.00
铜箔建设项目
2.3 中科铜箔 1.3 万吨产能高性能电子 55,900.00 45,735.57
铜箔建设项目
2.4 尚未决定用途的超募资金 32,112.01 32,112.01
合计 270,489.85 260,325.42
二、募集资金存放和管理情况
(一)募集资金管理情况
为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金
管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关法律、法规、
规范性文件和公司《募集资金管理制度》的相关规定,公司于 2022 年 4 月 25 日以
及 2022 年 6 月 7 日分别与保荐机构中国国际金融股份有限公司(以下简称“中金公
司”)、招商银行股份有限公司武汉分行、中国工商银行股份有限公司云梦支行、兴业银行股份有限公司武汉洪山支行、中国农业银行股份有限公司云梦县支行签署了
《募集资金三方监管协议》;公司于 2022 年 4 月 25 日以及 2022 年 6 月 7 日分别与
全资子公司湖北中科铜箔科技有限公司(以下简称“中科铜箔”)、中金公司、兴业银行股份有限公司武汉洪山支行、中国农业银行股份有限公司云梦县支行、中国工商银行股份有限公司云梦支行签署了《募集资金四方监管协议》。上述协议内容与深圳证券交易所监管协议范本不存在重大差异。
(二)募集资金专户存储情况
截至 2024 年 4 月 18 日,公司募集资金的存储情况列示如下:
开户单位 开户银行 账号 专户总余额
(元)
中一科技 兴业银行股份有限公司武汉洪山支行 416080100100764246 281,571,490.50
中一科技 中国农业银行股份有限公司云梦县支 17519501040012644 120,923,681.77

中一科技 中国工商银行股份有限公司云梦支行 1812024129200270408 2,370.96
中一科技 招商银行股份有限公司武汉分行 712900015510503 0.10
中一科技 招商银行股份有限公司武汉分行 712900015510807 161,994,073.67
中科铜箔 兴业银行股份有限公司武汉洪山支行 416080100100764363 72,137,090.85
中科铜箔 中国农业银行股份有限公司云梦县支 17519501040012651 0

中科铜箔 中国工商银行股份有限公司云梦支行 1812024129200272584 203,208,480.96
合计 839,837,188.81
截至 2024 年 4 月 18 日,《募集资金三方监管协议》及《募集资金四方监管协
议》正常履行中,不存在其他问题。
三、本次拟结项的部分募投项目募集资金使用及节余情况
截至 2024 年 4 月 18 日,公司募投项目“年产 10,000 吨高性能电子铜箔生产建
设项目”“中科铜箔 1.3 万吨产能高性能电子铜箔建设项目”已建设完毕,达到预定
可使用状态。具体募集资金使用及节余情况如下:
单位:万元
募集资金
序 募集资金承 募集资金累 投资进度 利息收入 未支付 预计节余
号 项目名称 诺投入总额 计投入金额 (3)=(2)/(1) (4) 款项金 金额
(1) (2) 额(5) (6)=(1)-
(2)+(4)-(5)
年产 10,000
1 吨高性能电 43,097.91 36,407.06 84.48% 522.86 1,397.43 5,816.28
子铜箔生产
建设项目
中科铜箔 1.3
2 万吨产能高 45,735.57 26,732.52 58.45% 1,317.80 3,184.93 17,135.92
性能电子铜
箔建设项目
合计 88,833.48 63,139.58 不适用 1,840.66 4,582.36 22,952.20
注:1、未支付款项金额指已签订合同但尚未支付的款项(主要包括合同尾款及质保金等),后续将继续从对应募集资金专户中支付;
2、募集资金预计节余金额包含了累计收到的利息收入、现金管理收益并扣减了手续费、账户管理费等的净额;
3、表格中如出现合计数与所列数值不符的情况,均为四舍五入计算所致。
4、“年产 10,000 吨高性能电子铜箔生产建设项目”节余资金对应募集资金账户为开户在兴业银行股份有限公司武汉洪山支行,账号为 416080100100764363 的募集资金账户。“中科铜箔1.3 万吨产能高性能电子铜箔建设项目”节余资金对应募集资金账户为开户在中国工商银行股份有限公司云梦支行,账号为 1812024129200272584 的募集资金账户。
5、“中科铜箔 1.3 万吨产能高性能电子铜箔建设项目”计划投资总额 55,900.00 万元(含拟
投入自有资金 10,164.43 万元),截至 2024 年 4 月 18 日,已累计投资 38,649.68 万元(不含未支
付款项金额 3,184.93 万元),其中,以自有资金投入 11,917.16 万元,以募集资金投入 26,732.52
万元,项目实际完成计划投资总额的 69.14%。该项目已建设完毕,达到预定可使用状态。
截至 2024 年 4 月 18 日,本次拟结项的部分募投项目募集资金节余金额为扣除
未支付款项后的节余募集资金 22,952.20 万元,最终金额以资金转出当日募集资金专户余额为准。

四、本次拟结项的

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