利扬芯片:投资者关系活动记录表 (2023年度业绩说明会)

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片
广东利扬芯片测试股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关 特定对象调研 分析师会议
系活动类 媒体采访  业绩说明会
别 新闻发布会 路演活动
现场参观 电话会议
其他
参与单位
名称及人 2023 年度业绩说明会
员姓名
会议时间 2024 年 4 月 19 日 9:00-10：00
会议地点 上证路演中心
上市公司 董事长 黄江先生
接待人员 董事、总经理 张亦锋先生
董事、董事会秘书兼财务总监 辜诗涛先生
姓名 独立董事 郭群女士
一、投资者网络文字互动环节
（1）公司在 2023 年取得了哪些成就？未来有什么规划？
尊敬的投资者，您好。2023 年，公司坚持以市场为导向，根据
市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测试产
投资者关 能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公系活动主 司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测
试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测
要内容介 试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局
绍 工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP 等）、汽车电子、5G 通讯、传感
器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、
智能物联网（AIoT）、无人驾驶等芯片的测试解决方案，并以此为方
向进一步拓展市场。2023 年，公司分别为智能手机中的卫星通信基
带芯片和射频（发射/接收）芯片进行量产测试，两家客户均由公司
提供独家量产测试。虽然目前对公司营收贡献较小，但公司预计北斗
短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场，随着其应用的逐渐普及，有望在未来迎来巨大市场的需求。2023 年，公司算力类芯片占营业收入约 20%。
对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务，有助于增加客户粘性并深度绑定客户，另一方面将加大自动驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片相关投入，打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。
（2）对 2024 年及未来利润率走势如何判断？有何举措？
尊敬的投资者，您好。公司已实现在 2020 年业绩说明会时制定的“以 2020 年营业收入为基础，三年翻一番，五年达 10 个亿”第一阶段的营收目标。目前公司重点关注营业收入增长及市场份额的提升，同时也会进一步提升管理效能，推动利润增长。具体您可参见公司披露的《2024 年度“提质增效重回报”行动方案》，感谢您对公司的关注。
（3）公司 2024 年的发展规划是什么？
尊敬的投资者，您好。对于未来发展规划，公司将继续践行集成电路行业最为成功的专业分工商业模式，专注于做好芯片测试技术的服务提供商，继续深耕测试解决方案的开发；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面将加大自动驾驶的多光谱图像传感器方面的投入。打造“一体两翼”的战略布局。感谢您对公司的关注。