| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 科创次新股 | 成都华微电子科技股份有限公司于2024-02-07上市，公司主营业务为特种集成电路的研发、设计、测试与销售。 |
欧莱新材 上海合晶 灿芯股份 |
| 2 | 存储芯片 | 根据招股说明书：公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口以及电源管理等。 |
德明利 康强电子 大为股份 |
| 3 | MCU芯片 | 2024年3月19日互动易回复：公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向。 |
弘讯科技 博通集成 瑞芯微 |
| 4 | 汽车芯片 | 2024年7月26日互动易回复：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。 |
博通集成 华培动力 瑞芯微 |
| 5 | 脑机接口 | 2024年3月12日互动易：脑机接口方向为目前与上海交大、天津大学等知名高校合作相关重点项目。 |
创新医疗 爱朋医疗 麒盛科技 |
| 6 | 芯片概念 | 根据招股说明书：公司目前的主要产品涵盖数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片以及微控制器;模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口以及电源管理等。 |
海得控制 共进股份 弘讯科技 |
| 7 | 人工智能 | 2024年2月23日互动易回复：公司在2020年启动了人工智能芯片布局，依托国家重点研发计划支撑，目前我司智能SoC芯片已处于研发、送样阶段。 |
电光科技 凯淳股份 天迈科技 |
| 8 | 无人驾驶 | 2024年7月26日互动易回复：无人驾驶汽车用芯片方面，公司目前已有单核高性能MCU微控制器，同时布局高可靠性和高性能多核MCU，实现split lock和lock step相关技术。 |
康盛股份 共进股份 日海智能 |
| 9 | 西部大开发 | 公司注册地址为四川省成都市武侯区中国(四川)自由贸易试验区成都高新区益州大道中段1800号1栋22-23层2201号、2301号 |
美邦股份 豪能股份 华资实业 |
| 10 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
建设工业 长春一东 洪都航空 |
| 11 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
安源煤业 宝鼎科技 银座股份 |
| 12 | 新股与次新股 | 成都华微于2024-02-07上市，公司主营业务为特种集成电路的研发、设计、测试与销售。 |
广合科技 强达电路 万源通 |
| 13 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
雄韬股份 顺钠股份 神剑股份 |
