| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | PCB概念 | 根据2025年7月9日互动易：公司的氧化铜粉主要应用于PCB镀铜制程、铜催化剂、复合铜箔等领域。 |
先导智能 天通股份 胜宏科技 |
| 2 | 3D打印 | 有研粉末新材料股份有限公司的主营业务是铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是微电子锡基焊粉材料、铜基金属粉体材料、3D打印粉体材料、电子浆料。 |
先导智能 苏大维格 长江材料 |
| 3 | 先进封装 | 根据2025年7月31日互动易：公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。 |
沃格光电 光华科技 正业科技 |
| 4 | 航空发动机 | 2024年3月4日互动易：公司高温合金材料粉体可用于航空发动机等领域，已向航空发动机的零件制造商供应部分产品。 |
荣亿精密 秦川机床 卧龙电驱 |
| 5 | 周期 | |
河化股份 国中水务 *ST海钦 |
| 6 | 卫星导航 | 根据2025年8月6日互动易：公司增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用，有实质性订单。千帆星座等卫星发射计划将进一步推动增材制造在卫星制造和发射领域的应用。 |
博实结 三维通信 国机精工 |
| 7 | 芯片概念 | 根据2025年7月31日互动易：公司的散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。 |
长飞光纤 吉视传媒 圣晖集成 |
| 8 | 机器人概念 | 2024年12月6日互动易投资者关系活动记录表：公司有参与关于机器人项目的研发课题，参加的北京市科技计划项目高精密谐波减速器设计与制造关键技术研究项目，主要应用于小型机器人。该产品的主要原材料为铁基粉末，采用粉末冶金工艺制作。 |
豪恩汽电 长飞光纤 胜宏科技 |
| 9 | 数据中心 | 根据2025年7月25日互动易：散热铜粉目前已成功在数据中心建设中应用，未来应用情况取决于终端客户的推广速度。 |
海博思创 吉视传媒 天通股份 |
| 10 | 军民融合 | 2024年3月4日互动易：公司少部分产品和技术属于军民融合范畴。 |
旋极信息 旭光电子 康辰药业 |
| 11 | 军工 | 2022年9月投资者关系活动记录表：按照粉体类型分，铝合金粉体主要有航空航天领域客户、汽车行业客户和做3D打印业务的客户；高温合金粉体主要有航空航天、汽车、机械、电子等领域客户；铜合金粉体主要有军工客户。 |
派特尔 科新机电 天通股份 |
| 12 | 华为昇腾 | 根据2025年8月29日互动易：公司新型散热铜粉已批量应用于国产人工智能芯片，如昇腾芯片。 |
天融信 开普云 云天励飞 |
| 13 | 光伏概念 | 2025年6月11日互动易，目前公司的银包铜粉、纯铜粉、光伏浆料产能匹配行业需求，与头部企业合作密切，低温铜浆验证效率与银浆水平相当。 |
先导智能 凯迪股份 通润装备 |
| 14 | BC电池 | 2024年12月6日投资者关系活动记录表：公司的锡膏主要应用于光伏、LED、半导体等封装、组装应用行业。光伏方面主要应用于BC电池技术。 |
先导智能 捷佳伟创 鹿山新材 |
| 15 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
上海电力 中钢天源 东方钽业 |
| 16 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
宏裕包材 西部黄金 上海电力 |
| 17 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 18 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
宏裕包材 杭可科技 天宏锂电 |
