序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
1 | 先进封装 | 2022年半年报:公司半导体设备产品主要包括:半导体功率器件整线生产设备、IGBT 固晶设备、半导体先进封装设备等。 |
旭光电子 朗迪集团 博敏电子 |
2 | 芯片概念 | 深圳新益昌科技股份有限公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。 |
东材科技 长飞光纤 鼎捷数智 |
3 | MiniLED | 公司紧跟下游客户技术发展的步伐,对 Mini LED、 Micro LED 及超级电容器设备的研发投入了大量研发人员和资金,已研发出可用于 Mini LED 生产的设备,达到较高水平。 |
中京电子 逸豪新材 博敏电子 |
4 | 华为概念 | 2023年9月11日互动易回复:公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作。 |
电光科技 金现代 豫能控股 |
5 | 机器人概念 | 2025年6月23日互动易:公司新成立的机器人子公司主要从事人工智能的研发及各种机器人的制造和销售。 |
上纬新材 中大力德 达意隆 |
6 | 锂电池概念 | 公司主要从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售,为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。 |
科陆电子 宏盛股份 君禾股份 |
7 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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8 | 沪股通 | 该股是沪股通标的股。 |
兰生股份 南华期货 东材科技 |
9 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
上纬新材 兰生股份 上海物贸 |