| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 3D打印 | 根据2025年4月24日公告：在3D打印方面，经过持续的研发投入，公司现已完成 3D打印设备的开发研制工作，进入批量制造阶段。目前公司具备了从打印设备开发到产品打印再到后端加工（包括热处理、CNC、研磨、抛光、PVT喷涂等）的全制程自研工艺的量产能力，可以为客户提供从胚料到成品的一站式服务，并已在消费电子、汽车波段雷达、半导体散热等方面进行了产品送样。 |
金一文化 家联科技 金橙子 |
| 2 | 新能源汽车 | 公司在互动易平台表示，手机连接器和新能源汽车连接器在底层技术上工艺制成没有太大差异，公司连接器技术已经有用于车载高速连接器。 |
湖南天雁 大东南 新亚电子 |
| 3 | 光伏概念 | 2022年12月15日公司互动：公司在光伏、储能等领域正进行深度布局，所涉及产品主要跟连接器相关，如光伏板端连接器、光伏线端连接器、光伏接线盒、储能高压连接器等。 |
长城电工 大东南 亚玛顿 |
| 4 | 小米概念 | 公司与闻泰科技、 传音控股、小米等多家国内外知名公司建立了长期稳定的合作关系，形成了公司的客户优势。 |
盈方微 好上好 中京电子 |
| 5 | 消费电子概念 | 公司主要从事精密连接器的研发、生产和销售，产品主要应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C领域。 |
宏和科技 新亚电子 好上好 |
| 6 | 华为概念 | 根据2024年10月24日互动易回复：公司部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道，终端应用在华 为的部分系列手机上。 |
塞力医疗 宏和科技 华光环能 |
| 7 | 芯片概念 | 2024年半年报：前期公司通过外部专业团队和人才的引入，开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。在本报告期内、公司审议通过调整原 IPO 募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案，全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。 |
好上好 中京电子 诚邦股份 |
| 8 | 智能穿戴 | 2024年11月15日互动易回复：公司部分精密连接器和机构件产品目前直接或间接供应于小天才、小米等品牌，具体应用于手机、笔记本电脑、智能穿戴类设备等产品。 |
飞亚达 好上好 中京电子 |
| 9 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
|
| 10 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
广生堂 大东南 京北方 |
| 11 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
华银电力 长城电工 大东南 |
