| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | PCB概念 | 公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板，封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的深耕与发展，公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。 |
诺德股份 天津普林 高斯贝尔 |
| 2 | 存储芯片 | 公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。 |
盈方微 国芯科技 通富微电 |
| 3 | 富士康概念 | 2018年2月13在投资者互动平台表示，公司与富士康公司存在业务往来。富士康、伟创力等EMS厂商客户向公司采购印制电路板，主要系其下游客户(如诺基亚)指定其与公司合作。 |
格林精密 吉冈精密 荣亿精密 |
| 4 | 苹果概念 | 公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。 |
英洛华 爱施德 汇成真空 |
| 5 | 国家大基金持股 | 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有278.76万股份，占总股比例为0.54%。 |
国芯科技 通富微电 燕东微 |
| 6 | 先进封装 | 2023年7月7日互动易回复:公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装 (SiP)和板级扇出封装 (FOPLP） 平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。 |
山子高科 国芯科技 通富微电 |
| 7 | 芯片概念 | 目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。 |
中化岩土 中国长城 茂莱光学 |
| 8 | 5G | 公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。 |
能科科技 中国长城 春兴精工 |
| 9 | 新能源汽车 | 公司已通过汽车行业质量管理体系，服务于部分全球领先的汽车及汽车零部件厂商，部分产品如新能源汽车变流器用大电流印制电路板，无人驾驶汽车用（雷达天线）印制电路板等已通过科技成果鉴定。公司在汽车电子领域还与博世（ BOSCH )，长城汽车等全 球领先企业建立了合作关系。 |
蓝黛科技 英洛华 华映科技 |
| 10 | 华为概念 | 公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。 |
华映科技 赢时胜 日出东方 |
| 11 | 央企国企改革 | 公司最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会 |
中国长城 远达环保 中国软件 |
| 12 | 国企改革 | 公司属于国有企业。公司的最终控制人为国务院国有资产监督管理委员会。 |
电气风电 中化岩土 华映科技 |
| 13 | 芯片封装测试 | 2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。 |
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| 14 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 15 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
英洛华 中化岩土 华映科技 |
| 16 | 通信基站 | 公司正在配合无线通信领域客户的研发，积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品。 |
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| 17 | 中航系 | 中国航空工业集团旗下公司，主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售。 |
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| 18 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
浩欧博 华夏幸福 电气风电 |
| 19 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 20 | ABF载板 | 公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。 |
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| 21 | 百元股 | 该股最新股价为107.83元。 |
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