| 序号 | 概念板块 | 概念解析 | 相关个股 |
| 1 | 第三代半导体 | 公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。 |
露笑科技 麦格米特 利亚德 |
| 2 | 英伟达概念 | 2024年10月18日公告：公司目前作为英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，将最新技术突破的创新型电源解决方案与NVIDIA MGX?平台和GB200系统相结合，公司正在加速AI服务器高功率电源产品项目的开发合作进程，致力于进一步推动数据中心和电力行业的发展。 |
中电港 东方精工 移远通信 |
| 3 | 车联网(车路协同) | 2024年11月26日官微：深圳麦格米特电气股份有限公司（以下简称：麦米电气）针对工程车辆管理，推出“智能终端+云平台+手机APP”工程车辆车联网解决方案，为工程车辆的管理提供全新的思路和解决办法。 |
瑞斯康达 金龙汽车 积成电子 |
| 4 | 柔性屏(折叠屏) | 19年2月,柔性传感器是公司新孵化的技术领域,目前处于初期阶段 |
国风新材 福日电子 爱司凯 |
| 5 | 数据中心 | 2024年10月18日公告：公司目前作为英伟达指定的40余家数据中心部件提供商之一，将最新技术突破的创新型电源解决方案与NVIDIA MGX?平台和GB200系统相结合，公司正在加速AI服务器高功率电源产品项目的开发合作进程，致力于进一步推动数据中心和电力行业的发展。 |
汇洲智能 日海智能 直真科技 |
| 6 | 小米概念 | 2023年1月9日互动易回复：公司智能卫浴业务与小米有合作。 |
润欣科技 卓翼科技 乐鑫科技 |
| 7 | 充电桩 | 新能源汽车充电桩模块取得部分订单,但市场未铺开;18年充电桩、DCDC、车载充电机等产品逐步开始量产。 |
日丰股份 广安爱众 积成电子 |
| 8 | 光伏概念 | 公司光伏产品主要是太阳能光伏逆变器等，该产品线不是公司重点投入领域，更多的是作为技术补充。 |
宁波能源 天域生物 广安爱众 |
| 9 | 新能源汽车 | 新能源汽车充电桩模块取得部分订单,但市场未铺开;18年充电桩、DCDC、车载充电机等产品逐步开始量产。 |
建设工业 东方智造 统一股份 |
| 10 | 风电 | 目前公司应用在风电行业中的产品有风电变桨驱动器。 |
日丰股份 统一股份 汇洲智能 |
| 11 | 智能家居 | 公司是主要从事智能家电电控产品、工业定制电源和工业自动化产品供应，在智能家电电控产品领域，公司与长虹，同方，创维，乐视，小米等知名品牌建立了长期稳定的合作关系，同时凭借着自主掌握的变频技术，成为新科空调，格兰仕微波炉核心变频部件的重要供应商。 |
居然智家 卓翼科技 帅丰电器 |
| 12 | 高铁 | 2023年年报：麦格米特为轨道交通的空调设备提供电气和电子部件，轨道交通包括高铁、动车、城轨和地铁，部件包括电动压缩机、空调控制器、电机驱动器及空调电控柜。 |
麦格米特 七一二 威奥股份 |
| 13 | 储能 | 2023年5月9日互动易：公司有布局光伏、储能等新能源行业核心部件产品，近年来在政策引导和市场需求双轮驱动下，国内光伏与储能产业一路高歌猛进，带动公司相关核心部件产品增速也大幅上升，在手订单充足，公司以服务B端客户为定位，未来将持续扩大客户覆盖，谢谢。 |
卓翼科技 宁波能源 冰山冷热 |
| 14 | 家用电器 | 公司官网：公司主营业务为从事智能家电电控产品、工业定制电源和工业自动化产品供应。 |
爱仕达 奋达科技 帅丰电器 |
| 15 | 一带一路 | 2024年半年报：公司早在十数年前已经前瞻布局海外市场，在美国、欧洲设立了研发中心，海外代表处已覆盖北美、欧洲、东亚、南亚、东南亚和中亚地区，并在持续扩展中，5年前公司已在印度和泰国着手制造能力的建设，目前进展顺利，并为进一步发展持续扩大产能，公司预计泰国自建工厂在年底投入试生产。长期的海外布局，使得公司目前的海外业务拓展有较大优势，多产品多行业的布局，也为海外市场提供了更宽广的发展空间。 |
中百集团 友好集团 日上集团 |
| 16 | 富时罗素概念股 | |
智度股份 供销大集 大连重工 |
| 17 | 北汽新能源 | 子公司深圳驱动成功认证为北汽新能源的一级供应商,为北汽新能源提供新能源汽车PEU(电力电子单元)产品。 |
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| 18 | 深股通 | 该股是深股通标的。 |
粤传媒 友阿股份 天娱数科 |
| 19 | 融资融券 | 公司是融资融券标的股。 |
友阿股份 粤传媒 天娱数科 |
| 20 | 转融券标的 | 公司是转融券标的股。 |
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| 21 | 碳化硅 | 公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。 |
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