芯碁微装(688630):PCB和泛半导体双足发力,直写光刻设备龙头有望迎来高成长-公司深度分析

#核心观点：

   1、公司是我国直写光刻设备龙头企业，2024年在全球PCB直接成像设备市场份额为15.0%，排名第一。

   2、公司业务从PCB中低端市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展，并覆盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版、新型显示、新能源光伏等泛半导体领域。

   3、AI发展驱动PCB行业量价齐增，新能源汽车、云计算等下游应用带动PCB需求持续增长，未来五年全球PCB市场复合年均增长率为5.5%。公司作为国产龙头有望受益于行业需求增长及中高端化趋势下的国产替代。

   4、直写光刻技术在泛半导体领域渗透加速，先进封装、IC载板等领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导体业务有望带动新一轮业绩成长。

  

   #盈利预测与评级：

   预测公司2025年-2027年营业收入分别为13.5亿、18.33亿、23.73亿，归母净利润分别为2.96亿、4.37亿、5.8亿。首次覆盖，给予公司投资评级为“买入”评级。

  

   #风险提示：

   1：PCB客户扩产节奏低于预期；2：公司泛半导体业务拓展不及预期；3：行业竞争加剧，毛利率不及预期；4：公司新产品研发、市场拓展不及预期。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。