宇晶股份(002943):12寸大硅片切割设备核心卡位,消费电子3D玻璃切割设备放量在即-公司深度报告

#核心观点：

   1、宇晶股份是一家专注于高硬脆材料精密加工装备的企业，业务覆盖“设备+耗材+服务”一体化矩阵，深度覆盖光伏、消费电子、半导体、磁性材料四大核心赛道。

   2、消费电子市场回暖与结构升级，全球智能手机出货量反弹，折叠屏和AI手机成为增长引擎，高端机型普遍采用3D玻璃盖板。公司多线切割机和研磨抛光机等设备已切入蓝思科技、伯恩光学等全球顶级盖板供应商供应链，将受益于此轮高端化浪潮。

   3、半导体硅片国产替代加速，切割设备是关键环节。公司正积极研发用于12英寸大硅片的专用多线切割机，技术实力对标国际巨头。

   4、受益于新能源汽车和AI服务器需求，SiC衬底市场预计在2030年将超过百亿美元。公司已实现对碳化硅衬底切、磨、抛全流程加工设备的覆盖，设备已获得三安光电等头部客户认可。

  

   #盈利预测与评级：

   预测公司2025-2027年收入分别为10.52、16.50、22.20亿元，EPS分别为0.14、1.41、1.99元。考虑到公司12寸大硅片以及碳化硅切割设备、以及消费电子切磨抛设备有望加速批量出货，预计毛利率以及净利率有望提升，首次覆盖，给予“买入”投资评级。

  

   #风险提示：

   行业风险；国际环境风险；原材料价格波动风险；存货跌价风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。