芯联集成(688469):碳化硅业务再上新台阶,重点覆盖新能源和AI数据中心电源!-事件点评

#核心观点：1、2025年11月，公司SiC MOSFET主驱技术产品荣获中国汽车工业协会“2025中国汽车芯片创新成果”奖项；2025年12月，公司与中国长安汽车深化合作。2、公司拥有MEMS、功率芯片（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD三大技术平台，可提供一站式系统代工方案。2025年预计全年营收80-83亿元，同比增长23%-28%。3、公司SiC MOSFET总计装车辆已超100万台，是国内首个将SiC MOSFET大规模应用于新能源汽车主驱的企业。截至2025年11月，已与中国长安汽车围绕十余个重点项目开展合作；公司工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企。4、2025年11月，公司发布全新碳化硅G2.0技术平台，重点覆盖新能源和AI数据中心电源。该平台在电驱领域可提升功率密度20%；在电源场景中，开关损耗降低高达30%。

  

   #盈利预测与评级：维持“买入”评级。维持2025-2027年营业收入预测值82.4、108.4、127.1亿元，略调整归母净利润预测值到-4.8、0.2、2.1亿元。

  

   #风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。

  

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