通富微电(002156):AI浪潮下,AMD合力与先进封装的价值重估之路-公司深度报告

#核心观点：1、2025年Q2公司营收69.46亿元，同比增长19.8%，归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高。2、通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元。3、公司多元化业务拓展顺利，在手机芯片、射频、消费电子热点领域、汽车电子、存储、显示驱动芯片等领域成绩斐然。4、自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过8成订单，品类包括高端处理器、显卡、服务器芯片等产品。5、公司已建成覆盖2.5D/3D等封装工艺的技术平台，全球OSAT营收排名已达No.4。6、AMD与OpenAI达成四年协议，预计可使AMD年营收增加数百亿美元，公司作为AMD战略合作伙伴有望深度受益。7、算力产业已开启军备竞赛，国产算力跨越式发展的背景下，本土AI算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下产业链迎来发展窗口。8、Chiplet工艺适配大尺寸算力芯片，不仅是AI时代的核心解决方案，也符合我国集成电路政策与产业发展趋势。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年分别实现营收282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，实现归母净利润10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元，对应当前股价PE分别为58.7倍、38.6倍、28.9倍，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：AI产业发展不及预期、高端先进封装产能释放不及预期、国际形势变化带来的不确定性风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。