晶盛机电(300316):碳化硅驱动新增长

#核心观点：

   1. 英伟达计划在其新一代Rubin处理器中，将CoWoS先进封装的中间基板材料从硅替换为碳化硅，预计最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域。

   2. 公司实现了12英寸导电型碳化硅晶体的技术突破，并积极推进8英寸碳化硅衬底的全球客户验证，已成功获取部分国际客户批量订单。

   3. 公司积极布局碳化硅产能，包括上虞年产30万片衬底项目、马来西亚槟城8英寸衬底产业化项目以及银川年产60万片8英寸衬底片配套晶体项目。

   4. 公司在碳化硅装备领域开发了长晶及加工设备，其6-8英寸碳化硅外延设备已实现国产替代并市占率领先，客户包括行业头部企业。

   5. 公司加强8英寸碳化硅外延设备及减薄设备的市场推广，并推进其他工艺设备的客户验证。截至2025年6月30日，公司未完成半导体装备合同超37亿元。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年分别实现营业收入120.31亿元、129.77亿元、140.00亿元，归母净利润10.41亿元、12.65亿元、15.46亿元。维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   行业波动风险，市场竞争风险，技术研发风险，技术人员流失风险，订单履行风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。