中富电路(300814):电源管理PCB冉冉之星,叠层/内埋工艺实现量产-首次覆盖

#核心观点：

   1、中富电路主营高端定制化PCB，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等，应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

   2、公司客户包括多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、Vertiv、比亚迪等。

   3、PowerSiP方案有望催生叠层/内埋工艺PCB的增量需求，以解决GPU/ASIC功率增长带来的供电效率问题。

   4、公司2025年上半年营收快速增长，半导体业务增长明显，拥有四个生产基地，2024年内埋器件领域实现营收约2000万余元，并开发出适用于数据中心的埋电感、高导热材料PCB。

   5、公司以内埋技术为突破口，积极突破海内外客户，加大前瞻性技术研究，业绩有望持续增长。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年归母净利润分别实现0.58、1.28、2.29亿元，对应EPS分别为0.30、0.67、1.19元。首次覆盖给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   下游需求不及预期、行业竞争加剧、产品新技术研发不及预期

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。