兴森科技(002436):PCB营收持续增长,CSP封装基板业务有所改善

#核心观点：1、2025H1公司实现营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%；扣非净利润0.47亿元，同比增长62.50%；毛利率18.45%，同比提升1.9个百分点。2、2025Q2实现营收18.46亿元，同比增长23.69%；归母净利润0.19亿元，同比增长465.68%；扣非净利润0.40亿元，同比增长723.80%；毛利率19.53%，同比提升3.4个百分点。3、PCB业务实现收入24.48亿元，同比增长12.80%；毛利率26.32%，同比下降0.77个百分点。4、半导体业务实现收入8.31亿元，同比增长38.39%；毛利率-16.78%，同比上升16.41个百分点。5、IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04%；毛利率-25.17%，同比增加17.16个百分点。6、CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州科技和珠海兴科原有3.5万平方米/月产能已满产，珠海兴科新扩1.5万平方米/月产能于2025年7月投产。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年公司归母净利润分别为0.94亿元、2.76亿元、5.36亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：1、PCB行业需求存在不确定性；2、封装基板业务拓展存在不确定性。

  

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