兴森科技(002436):PCB稳健增长,IC载板海内外客户快速拓展

#核心观点：1、公司1H2025实现营收34.26亿元，同比增长18.91%；归母净利润0.29亿元，同比增长47.85%。2、Q2单季度营收18.46亿元，同比增长23.69%，环比增长16.88%；归母净利润0.19亿元，同比扭亏，环比增长107.64%。3、PCB业务实现营收24.48亿元，同比增长12.80%，其中北京兴斐收入5.00亿元，同比增长25.50%，净利润8,556.44万元，同比增长46.86%。4、半导体业务实现营收8.31亿元，同比增长38.39%，毛利率为-16.78%，同比上升16.41个百分点。5、CSP封装基板业务收入实现较快增长，广州兴科项目于2025年第二季度满产，新扩产能1.5万平方米/月将于2025年第三季度逐步投产。6、FCBGA封装基板项目上半年样品订单数量同比实现较大幅度增长，公司已做好量产准备，持续开拓国内外客户。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年实现营收70.77亿元、87.80亿元、108.20亿元，归母净利润1.06亿元、3.31亿元、7.46亿元。对应PE分别为293.2倍、93.5倍、41.5倍，维持“增持”评级。

  

   #风险提示：产品或服务客户端认证失败风险；研发人员流失风险；宏观经济下行风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。