晶合集成(688249):CIS、PMIC营收占比持续提升,新品逐步导入市场
中邮证券 2025-09-02发布
#核心观点:1、产能利用率持续高位,订单充足,收入稳定增长,2025H1实现营收51.98亿元,同比增长18.21%;归母净利润3.32亿元,同比增长77.61%;扣非归母净利润2.04亿元,同比增长115.30%;综合毛利率25.76%。2、产品结构优化,CIS和PMIC营收占比提升,2025H1主营业务收入51.30亿元,55nm、90nm、110nm、150nm制程节点占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%,40nm开始贡献营收;DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic应用产品占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。3、新产品导入进展顺利,40nm高压OLED显示驱动芯片批量生产,28nm OLED显示驱动芯片研发顺利,预计2025年底风险量产;110nm Micro OLED芯片小批量生产;55nm CIS产品用于智能手机镜头,55nm全流程堆栈式CIS批量生产;28nm逻辑芯片持续流片,55nm逻辑芯片小批量生产。
#盈利预测与评级:预计公司2025年实现收入108.64亿元,归母净利润8.54亿元;2026年收入124.85亿元,归母净利润12.56亿元;2027年收入141.53亿元,归母净利润15.26亿元;维持“买入”评级。
#风险提示:下游需求不及预期;研发进展不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。
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