甬矽电子(688362):客户结构优化＆先进封装驱动业绩增长,规模效应显现

#核心观点：1、2025H1公司实现营业收入20.10亿元，同比增长23.37%；归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%。2、客户结构优化，13家客户销售额超5000万元，其中4家超1亿元；海外大客户取得突破，前五大客户中两家中国台湾地区设计公司订单持续增长。3、规模效应显现，2025H1整体毛利率15.61%，其中Q2单季度毛利率16.87%，环比增加2.68个百分点；管理费用率由8.00%降至6.61%，财务费用率由6.07%降至5.15%。4、研发投入1.42亿元，占营业收入7.07%，同比增长51.28%；新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项；新增授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项。5、掌握RDL及凸点加工能力，布局扇出式封装及2.5D封装工艺，相关产品线已通线并与部分客户进行验证。6、“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力提升，晶圆级封测产品贡献营业收入0.85亿元，同比增长150.80%。7、在汽车电子、射频通信、AIoT领域取得进展：车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达通过认证；5G射频Pamid模组量产并批量出货；AIoT客户新品导入增加，部分核心客户份额提升。8、推进多维异构先进封装技术研发及产业化项目，总投资14.64亿元，建设期36个月，达产后形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列产品9万片/年生产能力，预计达产年营业收入12.39亿元，净利润3.96亿元。

  

   #盈利预测与评级：预计2025-2027年公司营业收入分别为45.24亿元、55.73亿元、67.06亿元，增速分别为25.3%、23.2%、20.3%；归母净利润分别为1.67亿元、3.42亿元、4.85亿元，增速分别为152.1%、104.8%、41.6%。维持“增持”评级。

  

   #风险提示：下游终端需求不及预期；行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。

  

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