汇成股份(688403):深耕显示驱动封测领域,高端产能扩张蓄力成长-安徽半导体产业巡礼系列(3)

#核心观点:1、公司是国内领先的显示驱动芯片封测商,提供凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装加工服务。2、客户资源深厚,包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,产品应用于京东方、友达光电等厂商的面板。3、受益于显示产业链向中国大陆转移,中国大陆厂商本土市占率于2020年提升至34％,2016-2020年复合年增长率达16％。4、AMOLED渗透率提升及车规级显示驱动芯片需求高增带来新增长点,全球AMOLED渗透率有望由2017年的18％增长至2024年的41％。5、公司布局存储芯片相关封测技术,拓展新成长空间。6、2024年公司发行可转债蓄力高端产能扩张,着力提升在OLED等新型显示驱动芯片领域的封测能力。

  

   #盈利预测与评级:预计公司2025年、2026年、2027年分别实现营业收入17.8亿元、21.2亿元、25.0亿元;归母净利润分别为2.1亿元、2.7亿元、3.4亿元。首次覆盖给予"买入"评级。

  

   #风险提示:下游需求不及预期风险,客户集中度较高的风险,行业竞争加剧风险,产能建设不及预期风险,新增固定资产折旧规模较大风险,新业务拓展不及预期风险,汇率波动风险等。

  

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