晶合集成(688249):产品结构优化持续推进-中报点评

#核心观点：1、1H25实现营收51.98亿元，同比增长18.21%，归母净利润3.32亿元，同比增长77.61%。2、2Q25营收26.31亿元，同比增长21.24%，环比增长2.46%，毛利率24.32%，归母净利润1.97亿元，同比增长82.52%，环比增长45.16%。3、产品结构持续优化，55nm、90nm、110nm、150nm收入占比分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic收入占比分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%。4、40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产，28nm OLED显示驱动芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段，55nm CIS平台已量产，90-110nm BCD平台研发积极推进。

  

   #盈利预测与评级：预计2025年、2026年、2027年归母净利润分别为8.70亿元、11.22亿元、13.08亿元，对应EPS分别为0.43元、0.56元、0.65元。基于2025年BPS 10.74元，给予3.0x PB，目标价32.22元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：半导体周期下行的风险；成熟制程竞争加剧的风险；OLED及其他工艺平台开发不及预期风险。

  

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