甬矽电子(688362):产能持续释放,带动收入增长-点评报告

#核心观点：1、25H1公司营收20.1亿元，同比增长23.4%；归母净利润0.3亿元，同比增长150.5%；净利率0.29%，同比提升0.66个百分点。2、下游景气度回升，海外大客户突破及原有核心客户群高速成长，规模效应带动盈利改善。3、晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力形成，二期项目产能逐步释放。4、中国台湾地区头部IC设计公司拓展取得重要突破，25H2收入有望保持增长。5、公司以中高端封装产品销售为主，在射频前端芯片、AP类SoC、触控IC、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等产品封测领域市场口碑和客户认可度逐步提升。6、截至25H1，公司有13家客户销售额超过5000万元，其中4家销售额过亿。7、公司通过实施Bumping已掌握RDL及凸点加工能力，并积极布局扇出式封装及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线，正与部分客户进行产品验证。8、汽车电子在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过终端车厂及Tier1厂商认证。9、射频通信领域应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已批量出货。10、AIoT与原有核心客户群保持紧密合作，持续增加新品导入，部分核心客户份额提升；海外客户布局成效明显，积极拓展欧美客户群体。11、随着AI手机、AIPC、AI眼镜等产品推动市场需求增长，公司市场份额有望进一步提升。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年营业收入分别为45.1亿元、56.8亿元、70.6亿元，同比增速分别为25.0%、26.0%、24.2%；归母净利润为1.6亿元、3.2亿元、4.6亿元，同比增速分别为148.4%、92.8%、43.3%。考虑公司积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域；与原有客户群合作深化，积极拓展新客户。后续随着产能持续释放，公司有望核心受益AI加速驱动先进封装发展及自主可控大趋势，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：先进封装技术及客户进展不及预期、产能释放及爬坡不及预期、需求下滑、市场竞争加剧、贸易摩擦等。

  

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