龙迅股份(688486):25Q2营收环比增长符合预期,H1新增2家晶圆厂

#核心观点：1、25H1营收2.5亿元，同比增长11.4%，归母净利润0.72亿元，同比增长15.2%，毛利率54.88%，净利率29%。2、25Q2营收1.38亿元，同比增长17.4%，环比增长26.6%，归母净利润0.43亿元，同比增长38.3%，环比增长50.9%，毛利率55.2%，环比提升0.8个百分点，净利率31.2%。3、公司车载Serdes芯片进入eBike、摄影云台、无人机等新业务领域，H1新增2个产品通过AEC-Q100 Grade2认证测试。4、公司积极研发面向AI&边缘计算、先进通讯等领域的高速数据传输芯片，部分项目已进入流片阶段。5、25H1研发投入5706万元，同比增长23%，占营收比例23.1%，新增晶圆厂2家，封装厂1家，在28nm、22nm工艺上开展多项数模混合芯片研发，产品最高传输速率可达20Gbps。

  

   #盈利预测与评级：预计25-27年营收为6.07亿元、9.01亿元、12.61亿元，归母净利润为1.73亿元、2.49亿元、3.48亿元，维持“增持”评级。

  

   #风险提示：公司业绩波动风险、半导体行业周期波动风险、市场竞争加剧风险、宏观政策变动风险、技术迭代风险。

  

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