芯碁微装(688630):PCB扩产潮催化设备需求,钻孔设备引导第二增长曲线

#核心观点：

   1、CoWoP技术推动PCB向mSAP工艺升级，公司或深度受益。英伟达预计2026年10月将在GR150（Rubin）GPU平台上实现CoWoP技术，该技术拥有七大优势。

   2、PCB厂商积极扩产拉动设备需求。2024年全球18层以上多层板和HDI板市场规模分别达到24.21和125.18亿美元，同比增速分别达到40.2%和18.8%。

   3、公司切入钻孔设备领域，积极布局新增长点。2023~2029年全球PCB激光钻孔设备市场规模有望从10.0亿美元增长至13.8亿美元，CAGR达到5.9%。

   4、公司2024年5月发布钻孔系列新品MCD75T，可实时位置校准，实时孔型检测，实时能量监控，对位和补偿算法与LDI相通，提高了微孔与线路的位置精度。

  

   #盈利预测与评级：

   上调公司2025/2026/2027年EPS预估至2.21/3.25/4.17元。截至2025年8月8日收盘，公司总市值约178亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为61.2/41.5/32.4倍。维持买入评级。

  

   #风险提示：

   下游需求不及预期。新产品验证进度不及预期。市场竞争格局恶化。产品价格下行。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。