芯联集成(688469):一站式芯片系统代工,持续推出稀缺工艺技术平台

#核心观点：

   1、芯片系统代工优势显著，模组封装业务同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%。

   2、布局“8英寸硅基+12英寸硅基+化合物”等多条产线，覆盖功率半导体与信号链代工，55纳米MCU平台开发完成。

   3、四大应用重点布局：车载领域新增5家汽车客户量产，AI领域服务器、数据中心等新品进入量产，消费电子领域多产品研发平台搭建完成，工控领域风光储产品系列完成头部客户定点。

   4、12英寸硅基产线和8寸碳化硅产线不断放量，成本优势与技术先进性将进一步凸显。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为80.4/100.1/122.2亿元，归母净利润分别为-4.7/1.4/3.1亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   技术迭代和研发投入不及预期的风险；市场竞争加剧风险；原材料市场集中风险；行业周期性波动风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。