德福科技(301511):锚定高端铜箔国产替代机遇,AI成为最大预期差-深度报告

#核心观点：

   1、德福科技实施“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略，已具备3μm至10μm锂电铜箔批量供货能力，客户覆盖宁德时代、比亚迪等主流企业。

   2、公司在电子铜箔领域率先实现HVLP、RTF等高端铜箔量产，并与AI服务器及高速互联系系统客户形成绑定。

   3、2025年Q1已呈现利润修复迹象，全年有望实现由亏转盈。

   4、AI服务器驱动PCB高端化，HVLP铜箔成为重要增长点，公司HVLP系列产品已在多个领域取得进展。

   5、公司布局固态电池、AI服务器等新兴领域，在多孔铜箔、雾化铜箔等新型材料上提前布局。

   6、公司与宁德时代、比亚迪、国轩等头部客户建立稳定合作关系，并具备多基地生产与柔性调度能力。

  

   #盈利预测与评级：预计公司未来3年归母净利润分别为1.06/3.70/5.78亿元，对应PE分别为145.64/41.88/26.81X，给予"买入"评级。

  

   #风险提示：下游需求不及预期；技术升级导致的产品迭代风险；业绩预测和估值不达预期。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。