金海通(603061):深耕半导体测试分选机领域,三温分选机打开成长空间

#核心观点：

   1、公司深耕集成电路测试分选机领域，三温分选机成为新增长点，24年收入占比提升至25.8%。

   2、公司产品覆盖平移式分选机，包括EXCEED6000、8000和9000系列，24年测试分选机收入占比达87%。

   3、客户覆盖安靠、长电科技、通富微电等封测厂商，博通、瑞萨等IDM企业，以及兴唐通信、澜起科技等IC设计和通信公司。

   4、1-4M25国内手机出货量同比+3.5%，汽车产销量分别同比+12.9%和10.8%，汽车电子需求带动三温分选机业务增长。

   5、22年全球IC测试分选机市场规模为17.9亿美元，预计29年将达39.8亿美元，CAGR=12%。

   6、中国大陆半导体设备市场占全球比重由20年的26.3%提升至24年的42.3%，公司市占率有望进一步提升。

  

   #盈利预测与评级：

   预计25-27年公司将分别实现营收6.68亿、8.96亿和11.20亿元，归母净利润分别为1.79亿元、2.58亿元和3.34亿元，对应PE为28、20、15倍。给予公司25年35xPE，目标价为104.5元，首次覆盖给予“买入”评级。

  

   #风险提示：

   行业竞争加剧；客户集中度相对较高；技术研发的风险；限售股解禁；募投项目暂缓或终止；大股东减持。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。