通富微电(002156):先进封装蓄势待发-点评报告

#核心观点：

   1、公司是AMD第一大封测供应商，占其订单总数80%以上。AMD在服务器CPU和台式机CPU的市场份额持续增长。

   2、AMD在AI PC和AI服务器领域表现突出，发布了新一代Instinct MI350系列GPU加速器，AI计算性能显著提升。

   3、公司前五大客户合计销售额占比为69%，其中第一大客户占比50%，未来有望伴随AI PC/AI服务器等产业趋势保持增长。

   4、公司积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，并完成对京隆科技26%股权的收购，强化高端测试领域协同效应。

   5、公司资本开支计划约60亿元，玻璃基板的先进芯片封装技术已通过阶段性可靠性测试。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年营业收入分别为272.4/303.43/338.95亿元，同比增速为14.06%/11.39%/11.71%；归母净利润为10.37/13.54/17.21亿元，同比增速为53.06%/30.52%/27.15%。当前股价对应PE为36.14/27.69/21.78倍，EPS为0.68/0.89/1.13元。维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   国内外核心客户进展不及预期、下游需求不及预期、市场竞争加剧、技术研发不及预期等风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。