乐鑫科技(688018):产品矩阵不断拓展,软硬件协同生态构建护城河-深度研究

#核心观点:

   下游需求高速增长,先发优势+性价比优势塑造领先地位。乐鑫主要做Wi-FiMCU,产品主要用于智能家居、消费电子、工业控制,智能家居和消费电子业务预计增速会快速增长,工业控制部分智能化刚开始,将实现更高的增速。凭借先发优势+性价比优势,公司实现并维持了领先同行的市场份额。

   软硬云一体化+开发者生态,构建产品护城河。公司自研的ESP-IDF操作系统适配乐鑫全系列芯片,能够方便用户迅速完成对接,进行产品二次开发,降低客户开发成本。同时,公司提供丰富多样的软件方案供客户选择,ESPRainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。公司以开源的方式构建了开放、活跃的技术生态系统,公司通过运营开发者生态,吸引开发者加入,既可以持续增强用户粘性,也可以把握市场需求趋势,并转化商业机会,形成了强大的生态壁垒。公司软硬件产品与开发者生态协同,构建了强大的产品护城河。

   以"处理+连接"为方向,不断拓宽产品矩阵。乐鑫科技成立于2008年,初期聚焦于Wi-FiMCU,目前,以"连接+处理"为方向,持续拓展产品线,近年来开发的新品,包括C5、H2、P4、H4等,每一个都面向新的市场领域。其中,P4代表着乐鑫首次走出连接领域的舒适圈,开始拓展更高性能的处理器市场应用。

   随着公司产品线的拓展,在维持传统赛道竞争力的同时,新需求有望放量。

   顺应AIOT趋势,芯片技术不断升级。随着用户对智能化功能需求的增加,终端设备需要支持更加丰富的AI运算需求,需要集成更具有灵活性特色的AI加速芯片,以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。公司在3月14日发布了定增预案,计划通过研发基于RISC-V自研IP的端侧AI芯片提升公司产品的处理能力,从而在生态体系层面完成对公司产品的迭代升级,进一步提升公司的市场地位。公司有望在AIOT的发展趋势中,实现产品升级,实现产品的量价齐升。

   #盈利预测与评级:

   乐鑫科技是全球物联网芯片龙头,自研软硬件,拥有活跃的开发者生态,软硬件与生态协同构建强大护城河,公司顺应AIoT趋势,加码AI技术研发,有望受益于AIoT发展趋势。我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.26、5.79、6.99亿元,增长率分别为25.5％、35.9％、20.8％,首次覆盖我们给予乐鑫科技"增持"评级。

   #风险提示:

   市场竞争加剧;

   AIoT发展不及预期;

   原材料价格上涨风险;

   下游需求增速放缓的风险。