沪硅产业(688126):300mm硅片扩产加速,盈利能力承压

#核心观点：

   1、2025年一季报：营业收入8.02亿元，同比+10.60%，归母净利润-2.09万元，同比-5.47%，业绩符合预期。

   2、2024年报：营业收入33.88亿元，同比+6.18%，归母净利润-9.71亿元，同比下跌620.28%，业绩低于预期，主要由于硅片市场价格压力、新厂折旧增加及商誉减值。

   3、2024年硅片市场低景气，沪硅产业毛利率-9%，同比减少25.44pcts。全球半导体硅片出货面积持续下降。

   4、2024年沪硅产业300mm半导体硅片销量同比+72.07%，收入同比+52.76%。新产能建设项目全面投产，但扩产项目2024年税前亏损约2亿元。

   5、200mm硅片价格承压，计提2024年商誉减值约3亿元。

   6、高端硅片产品竞争力提升，2024年开发300mm半导体硅片新产品150余款，累计通过认证的产品规格数量达到750余款。

  

   #盈利预测与评级：

   调整2025-26年营收预测从43/62亿元调整为46/54亿元，归母净利润从2.0/2.3亿元下调至-1.9/0.9亿元，新增2027年营收预测65亿元，归母净利润预测3.1亿元。维持"增持"评级，沪硅2025年PS 10X，较半导体材料可比公司平均PS 11X低10%。

  

   #风险提示：

   1）产品竞争力风险。2）良品率提升进展不及预期。3）商誉减值风险。

  

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