联瑞新材(688300):一季度业绩稳健增长,高阶产品需求继续上升

#核心观点：

   1、公司2025年一季度实现营业收入2.39亿元，同比增长18.0%，归母净利润0.63亿元，同比增长21.99%，扣非净利润0.59亿元，同比增长28.66%，符合预期。

   2、2025年一季度销售毛利率40.6%，同比下降0.1 pct，环比提高4.9 pct，高阶产品需求继续呈上升趋势。

   3、公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，在优势领域继续提升份额，针对异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热电子导热胶等领域持续推出多种规格产品。

   4、公司下游领域中，半导体封装材料、电子电路基板、热界面材料为公司三大核心下游应用领域，合计占九成以上。

   5、AI行业发展驱动HBM放量，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

   6、2024年公司集成电路用电子级功能粉体材料建设项目竣工投产，同时拟投资约1.29亿元实施年300吨先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，拟投资3亿元建设高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025~2027年公司归母净利润分别为3.20亿、3.99亿、4.94亿元，EPS分别为1.72、2.15、2.66元，当前股价对应PE分别为33、26、21倍，维持"强烈推荐"评级。

  

   #风险提示：

   能源成本上涨、新项目投产不及预期，下游需求不及预期。

  

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