天承科技(688603):PCB业务定成长基调,半导体业务拓进阶空间-年报和一季报点评

#核心观点：

   1、2025年第一季度，公司实现营业收入1.02亿元，同比增长26.77%，归母净利润1897.33万元，同比增长5.76%，扣非归母净利润1682.55万元，同比增长10.80%。

   2、2024年，公司实现营业收入3.81亿元，同比增长12.32%，归母净利润7467.99万元，同比增长27.50%，扣非归母净利润6211.13万元，同比增长13.16%。

   3、PCB材料业务结构优化，盈利能力提升，2025年第一季度毛利率环比提升至42.19%。

   4、公司积极引入国内优秀人才组建团队，并新设立集成电路事业部，将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品。

   5、半导体领域，公司已完成多项工艺所需电镀液产品的研发和技术储备，产品性能达到国际先进水平，与顶级OEM企业建立深入合作。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年的净利润分别为1.21亿、1.79亿和2.75亿元，当前股价对应PE 51.35、34.73和22.61倍，维持买入评级。

  

   #风险提示：

   1、高端PCB材料国产替代进展放缓；2、先进封装电镀添加剂放量周期延后。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。