联瑞新材(688300):高性能封装材料需求释放,公司高阶品产销上行

#核心观点：

   1、2025Q1公司实现营收2.39亿元，同比增长18.00%；归母净利润0.63亿元，同比增长21.99%。

   2、半导体行业上行周期带动高性能封装材料需求增长，公司高阶球形产品销售规模持续提升。

   3、公司2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料项目工程进度达53.31%，2025年产能有望建成爬坡。

   4、2025年一季度公司总期间费用率为12.23%，较2024年同期下降2.36个百分点。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.33、4.18、5.13亿元，对应2025年4月28日收盘价的PE分别为31.4、25.0、20.4倍。维持"推荐"评级。

  

   #风险提示：

   1、下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，半导体基本面难修复或上行周期拐点再延后，则将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，公司硅微粉销量和售价或将无法保持增长态势。

   2、项目进程放缓的风险。若公司在研产品和在建项目因技术瓶颈、设施建设放缓等因素导致延后，则对公司业绩增长存在负面影响，同时在相关产品的竞争力上可能下降。

   3、原材料价格波动的风险。

   4、同业产能加速释放风险。

  

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