兴森科技(002436):坚定投入高端封装基板业务,持续推进量产

#核心观点：

   1、2024年公司实现营业收入58.17亿元，同比增加8.53%；归母净利润-1.98亿元，同比下降193.88%。2025年一季度营业收入15.80亿元，同比增加13.77%；归母净利润0.09亿元，同比下降62.24%。

   2、PCB样板业务经营稳定，北京兴斐HDI板和类载板业务稳定增长，实现收入86,076.46万元、净利润13,619.30万元。

   3、FCBGA封装基板业务费用投入高，子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损拖累净利润。

   4、半导体业务收入128,486.48万元，同比增长18.27%，CSP封装基板业务聚焦存储、射频方向，并向汽车市场拓展。

   5、FCBGA封装基板项目已做好量产准备，持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，良率持续改善提升。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025年~2027年收入分别为73.07亿元、92.06亿元、117.84亿元，归母净利润分别为1.54亿元、4.15亿元、8.57亿元。给予2026年56倍市盈率，对应12个月目标价13.75元，维持“买入-A”投资评级。

  

   #风险提示：

   行业需求不及预期；新产品研发导入不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

  

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