芯碁微装(688630):AI算力芯片铲子股,公司将深度受益,中高阶产品占比60％,发货量创新高

#核心观点：

   1、芯碁微装主业将受益于中高阶PCB用直写设备放量、海外PCB厂商持续扩产等，维持高增。

   2、泛半导体领域，IC载板、先进封装相关设备将在未来2-3年大幅增长，尤以国内CoWoS-L扩产带动对LDI直写光刻设备的需求。

   3、2024年收入9.54亿元，同比增15.09%；扣非后归母净利润1.49亿元，同比-5.92%。25Q1收入2.42亿元，同比增22.31%；扣非后归母净利润5158.73万元，同比增40.23%。

   4、2025年3月单月发货量破百台设备，创历史新高，预计4月交付量将环比提升三成，再创历史纪录。

   5、2024年PCB系列收入7.82亿元，同比增32.55%；泛半导体系列收入1.10亿元，同比-41.65%。国际化布局加速，泰国子公司完成设立，外销（含港澳台地区）收入1.88亿元，占比达19.85%。

   6、公司的PCB设备持续向高阶产品渗透，中高阶产品占比提升至60%以上。

   7、产品亮点包括IC Substrate主力设备MAS4、WLP晶圆级封装设备、PLP板级封装设备、掩膜版制版业务、新品WA 8晶圆对准机与WB 8晶圆键合机。

  

   #盈利预测与评级：

   预计25-27年EPS为2.63/3.84/4.56元。2025年可比公司平均估值为36.41倍PE，考虑到WLP 2000 LDI直写光刻设备有望率先放量以及业务高增，给予2025年45倍PE，目标价118.35元，维持“增持”评级。

  

   #风险提示：

   下游PCB客户扩产放缓、先进封装极速发展低于预期、市场竞争加剧等。

  

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