晶合集成(688249):持续丰富产品种类,扩大高阶晶圆产能

#核心观点：

   1、持续优化收入结构，提升毛利水平。40/55/90/110/150nm占主营业务收入比例分别为0.003%、9.85%、47.84%、26.84%、15.46%；DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占比分别为67.5%、17.26%、8.8%、2.47%、3.76%，其中DDIC收入占比YoY-17.29pcts，CIS占比YoY+11.23pcts。2024年综合毛利率25.5%，YoY+3.89pcts；销售晶圆量约1367K，YoY+46.02%。

   2、产品种类不断丰富，布局高附加值领域。2024年研发费用12.84亿元，YoY+21.41%，占营收比重13.88%。40nm HV OLED DDIC实现量产、28nm OLED DDIC研发进展顺利、110nm Micro OLED芯片成功点亮面板、55nm车载DDIC量产；55nm中高阶BSI和堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产；90-110nm BCD电源管理芯片研发中；110nm嵌入式flash工艺平台完成开发；28nm逻辑芯片通过功能性验证。

   3、攻克国产技术瓶颈，扩大Stacked晶圆产能。2025年2月与思特威签署战略合作协议，共同推出55nm背照式1.8亿像素CMOS图像传感器，55nm Stack工艺平台将于今年实现量产。2024年思特威为公司第一大客户，收入占比17.99%。

  

   #盈利预测与评级：

   调整2025年归母净利润至8.92亿元（原17.37亿元），新增2026-2027年归母净利润预测11.97/17.69亿元，对应25-27年PE为47/35/24X，PB（LF）为2.01X，SW集成电路制造指数平均为3.15X，维持"买入"评级。

  

   #风险提示：

   研发进度不及预期；行业景气度不及预期；供应链风险。

  

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