晶合集成(688249):半导体行业景气向好,公司CIS占比快速提升

#核心观点：

   1、2024年公司实现收入92.49亿元，同比增长27.69%，归母净利润5.33亿元，同比增长151.78%，扣非归母净利润3.94亿元，同比增长736.77%。

   2、综合毛利率25.50%，同比增长3.89pct，主要受益于行业景气度向好及产能利用率维持高位。

   3、产品结构优化，CIS收入占比大幅提升至17.26%（同比+11.23pct），成为第二大产品主轴。

   4、技术进展：实现150nm至55nm制程平台量产，40nm高压OLED显示驱动芯片小批量生产，28nm逻辑芯片通过验证。

  

   #盈利预测与评级：

   预计2025-2027年归母净利润分别为10.17亿元、15.51亿元、21.76亿元，对应PE分别为41.1X、26.9X、19.2X，维持"推荐"评级。

  

   #风险提示：

   1、技术开发不及预期的风险。集成电路代工工艺节点持续向前推进，若公司工艺节点推进节奏较慢，可能导致公司新业务拓展受阻。

   2、下游需求不及预期的风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，传导至上游可能导致公司增长乏力。

   3、晶圆代工产业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺节点集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能供过于求，可能给公司业绩带来压力。

  

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