晶方科技(603005):车载CIS收入高增,海外产能积极布局

#核心观点：

   1、出货量大幅提升，汽车 CIS 成为增长引擎。2024年芯片封装及测试业务收入8.17亿，同比增长33.55%，毛利率44.83%，提升9.06个百分点；光学器件业务收入2.93亿，同比下降1.08%，毛利率37.26%，下降5.72个百分点；设计业务收入0.19亿，同比增长307.19%，毛利率67.73%，提升29.74个百分点。

   2、晶圆级封装产品销售56.61万片，同比增长42.61%；Fan-out等芯片级封装产品销售3761.56万颗，同比增长98.46%。

   3、积极拓展光学器件业务，2024年实现光学器件销售约200万颗/件/套，同比下降22.63%，但ASP提升14.8%。

   4、投资海外制造基地，持续推进全球化布局，包括新加坡子公司平台和马来西亚槟城生产基地建设。

  

   #盈利预测与评级：

   调整2025年归母净利润至3.99亿元（原3.29亿元），新增2026-2027年归母净利润预测5.16/6.36亿元，对应25-27年PE为44/34/27X，维持"买入"评级。

  

   #风险提示：

   蒸发源订单不及预期；OLED行业景气度不及预期；供应链风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。