斯达半导(603290):新能源汽车提振功率需求,募投项目进展顺利-首次覆盖报告

# 核心观点

   1）IGBT边际改善，新能源汽车成为主要推动力。IGBT出货量在24Q2回归正向增长，行业性衰退进入尾声，价格已进入相对底部，有利于改善公司成本结构。新能源汽车销量和渗透率提升，叠加中低端车型智能驾驶上量，有望带动IGBT需求回暖及出货量持续提升。公司1200V车规级IGBT模块新增多个项目定点，市场份额持续提升，利好业绩发展。

   2）SiC持续降本，车身平台向800V升级提振需求。中国SiC衬底产能扩充明显，价格已下滑30%，预计2026年与IGBT的价格差距收窄至1.5倍以下，打开规模化应用空间。中高阶车型从400V向800V升级，推动SiC模组渗透率提升，带来新的业务增量预期。

   3）募投项目投产，转向Fabless+IDM模式。公司2021年募集35亿元资金用于产能建设，高压特色工艺功率芯片和SiC芯片产能逐步释放，优化成本结构和业务结构，强化盈利能力和技术优势，增强核心竞争力。

  

   # 盈利预测与评级

   预计公司2024-2025年归母净利润为6.26/8.48亿元，对应PE为34/25倍。在中性/上行情况下，给予公司2025年30x/35x估值，目标价107/125元/股，给予“增持”评级。

  

   # 风险提示

   上行风险：下游景气度提速；IGBT价格加速回暖；公司产能加速释放。

   下行风险：产品价格持续下滑风险；产能释放不及预期；其他系统性风险。

  

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