联瑞新材(688300):半导体行业上行周期,公司高阶球粉产销显著提升

# 核心观点

   1. 半导体行业上行周期驱动业绩增长：受益于全球半导体销售额同比增长19.1%，公司高阶球形粉体材料产销量显著提升，2024年营收和净利润分别同比增长34.94%和44.47%。

   2. 高毛利产品占比提升：球形无机粉体材料收入占总营收比例达57.2%，毛利率高达49.12%，同比提升2.9个百分点；角形无机粉体毛利率有所下降，但仍保持稳定增长。

   3. 产能扩张与新产品布局：2025年电子级硅微粉产能将进一步扩大，多个高性能产品线有望投产，高毛利产品收入占比预计继续提高。

  

   # 盈利预测与评级

   - 盈利预测：预计2025-2027年公司归母净利润分别为3.33亿元、4.18亿元和5.13亿元，对应PE分别为32.0倍、25.5倍和20.8倍。

   - 评级：维持“推荐”评级，看好半导体行业β修复和硅微粉赛道α共振带来的业绩增长潜力。

  

   # 风险提示

   1. 下游需求可能不及预期。若5G、AI、云计算、消费电子等终端产业需求增速放缓，将导致集成电路封装材料、覆铜板等需求增速不及预期，影响公司硅微粉销量和售价。

  

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