甬矽电子(688362):深挖SoC客户需求,算力有望打开新成长曲线-深度研究

封装形式较为高端,客户质量优质。公司自成立以来即深耕集成电路封测领域,目前主要生产系统级封装产品(SiP)、高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)等中高端先进封装形式产品。产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片。公司与多家龙头芯片设计公司如晶晨科技、翱捷科技、恒玄科技、唯捷创芯、星宸科技、紫光展锐、联发科(MTK)等保持长期稳定的合作关系。

   核心客户主动补库存,封装形式不断扩展打开下游新需求。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的预测称,2024年全球半导体市场将实现16％的增长,行业整体去库存周期进入尾声,公司部分核心客户存货周转天数已经开始下降,营收规模扩大显著。其中2024Q3公司核心客户的平均周转天数达192天,较2023年的244天下降52天。公司围绕下游客户的需求,从SiP类封装到FC类封装到晶圆级封装,版图不断完善。

   拟发行可转债打开算力第二成长曲线。公司"多维异构先进封装技术研发及产业化项目"总投资额为14.64亿元,计划建设期为三年,拟使用募集资金投资额为9亿元。项目建成后,公司将开展"晶圆级重构封装技术(RWLP)"、"多层布线连接技术(HCOS-OR)"、"高铜柱连接技术(HCOS-OT)"、"硅通孔连接板互联技术(HCOS-SI/AI)"等方向的研发及产业化。多维异构封装技术在高算力芯片领域优势显著,随着数据中心、汽车、AI等行业对高算力芯片的需求持续上涨,公司通过实施本项目将提升公司高端晶圆级封装研发和产业化能力,更好的满足市场需求。

   盈利预测与投资建议:我们预计公司2024-2026年营业收入分别为35.19/47.14/57.30亿元,分别同比增长47.2％/34.0％/21.6％;2024-2026年归母净利润分别为0.69/2.58/4.31亿元,分别同比增长--/274.6％/67.3％。维持"增持"评级。

   风险提示:半导体制裁落地影响超预期;先进封装需求不及预期;市场竞争加剧的风险;盈利预测与估值模型不及预期。